Cu pillar用CuNiSnAg-ECD作业标准规范.docxVIP

Cu pillar 用 CuNiSnAg-ECD 作业标准 1. 目的以及适用范围 本作业标准是，根据设计，以形成稳定的 Cu pillar 为目的 ，适用于 Cu pillar 用 CuNiSnAg-ECD 工序。 2. 设备以及材料 2.1. 使用设备 2.1.1. Cu 电镀设备（手动或是自动） 2.1.2. Ni/SnAg 电镀设备 2.2. 使用材料 2.2.1. Cu 电镀液 (1) ミクロファブ Cu200 基本液 (2) ミクロファブ Cu200”B” 根据「Cu 电镀液ミクロファブ Cu200 购买规格书」购买，生产日期 6 个月以内 的产品? 2.2.2. Ni 电镀液：镍电镀液-ＦＷ 2.2.3. SnAg 电镀液：SULA 液体 TS-184BASE 2.2.4. 10％硫酸 Ag 补给液 2.2.5. SULA 液体 TS-Ag 3. 作业手顺 (1) Cu-电镀处理 (2) Cu电镀后检查 (3) 灰化处理 (4) SnAg或是 Ni/ SnAg电镀处理 (5) SnAg或是 Ni/SnAg电镀后检查 (6) 光刻胶剥离处理 (7) Ag组成检查 (8) 高度检查 4. 作业条件 4.1. Cu-ECD 处理 4.1.1. Cu 电镀（手动）设备 使用设备，使用液?处理条件如表-1 所示。 表-1 Cu 电镀（手动）设备工序条件表 处理设备 使用液?处