功率半导体器件的封装结构及方法.docxVIP

2022年-2023年 2022年-2023年 （19）中华人民共和国国家知识产权局 （12）发明专利申请 （21）申请号 CN202210701470.3 （22）申请日 2022.07.31 （71）申请人 江苏明微电子有限公司 （10）申请公布号CN110491854A （43）申请公布日 2022.11.22 地址 224100 江苏省盐城市大丰区经济开发区电子信息产业园永福路1 号 （72）发明人 江琛琛 （74）专利代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 杨晓东 （51）Int.CI 权利要求说明书 说明书 幅图 （54）发明名称 功率半导体器件的封装结构及方法 （57）摘要 本发明提供了一种功率半导体器件的封装结构，包括有金属载芯板框架、器件引脚框架、框架塑封体和半导体芯片，将所述器件引脚框架叠放于所述金属载芯板框架上后，每个所述器件引脚的上端与对应的所述金属载芯板及所述半导体芯片相接触，所述框架塑封体整体包覆于叠合后的对顶连接的两排所述金属载芯板及对应的半导体芯片、部分所述器件引脚上。本发明具有结构简单、设计巧妙、便于生产制造和运输、提高