引言-薄膜沉积的物理方法简介;一、概念:在真空环境下,以各种加热方式赋予待蒸发源材料以热量,使源材料物质获得所需的蒸汽压而实现蒸发,所发射的气相蒸发物质在具有适当温度的基片上不断沉积而形成薄膜的沉积技术。
二、两个关键:
真空度:P ≤ 10-3 Pa (保证蒸发,粒子具分子流特征,以直线运动)如果真空室压力过高,会出现什么情况?
a)气化原子或分子在飞行过程中被空气分子频繁碰撞,难以形成均
匀的薄膜
b)污染薄膜(轰击基片并吸附)
c)蒸发源被氧化;蒸发原子或分子被氧化
???片距离 (相对于蒸发源):10~50 cm(兼顾沉积均匀性和气相粒子平
均自由程)
使得蒸发分子几乎不发生碰撞就到达衬底表面。
;2、怎样实现蒸发条件?
? 升温 :
?T ? Pe??
? 真空:
系统总压 P?
? 目标物质分压Ph 也随之?
? 充入其它气体:
P = ∑Ph ? 总压不变、目标物质分压 Ph ?;2 真空蒸发沉积;2 真空蒸发沉积;2 真空蒸发沉积;2 真空蒸发沉积;2 真空蒸发沉积;结论:
同一沉积速率,真空度越高,杂质含量越低;
同一真空度,沉积速率越大,杂质含量越低。;;一、概述:
1、基本系统构成:
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