MiniSAS产品检验重点.pptVIP

* * Mini SAS产品检验重点 ZTE 中兴 2010-01-12 第一页，共三十九页。 裁线 1.绝缘层不可以有压痕或损伤 2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 第二页，共三十九页。 开外被 线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤， 被剥去镀层 第三页，共三十九页。 剥铝箔 线皮没有被压伤，不可以被明显压扁 切口平整，不能伤到芯线和地线 第四页，共三十九页。 开芯线 导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼 （重要） 线皮没有被压伤， 不可以被明显压扁（重要） 第五页，共三十九页。 开芯线 绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 第六页，共三十九页。 开芯线 导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层 切断刀口检查:不允许有崩口或不平 第七页，共三十九页。 浸锡 无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良; 锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊. 无锡尖或搭桥 第八页，共三十九页。 浸锡 PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角 第九页，共三十九页。 焊线 无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑, 无锡尖或搭桥 导体（上下/左右）无偏斜, 无芯线过紧. 焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。 第十页，共三十九页。 焊线 焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米