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Ansys 电子结构可靠性 2021R1更新 Ansys 电子结构可靠性2021R1更新 • Ansys电子结构可靠性整体方案构架 • Ansys Mechanical 相关更新 • Ansys Sherlock 相关更新 • Ansys Electronics Desktop (AEDT) 更新 ‐ Mechanical Design Type • Ansys LS-DYNA 电子产品可靠性更新 ‐ Trace Mapping for Ansys Workbench LS-DYNA ‐ Multi-Scale Simulations and Electronics Reliability Applications – Coming Later in 2021 2 Ansys电子结构可靠性整体 方案构架 Ansys电子结构可靠性整体方案构架 • Flexible PCB Modeling • Adhesives 紧要技术 • Ingress Protection (Water, Dust) • Displays • PCB Modeling Automation for Drop-Test 流程自动 •Automated Geometry Clean-Up for Electronics 化 • BGA Geometry Automation • Solder Joint Fatigue 求解器技术 •Ansys Mechanical, Sherlock, LS-DYNA •Vibration, Thermal Cycling, Drop-Test • ECAD to MCAE 无缝建模和数据传 • Ansys Tool Integration 递 • Data Exchange and Collaboration • Technologies: Trace Mapping 行业领先前后处理功能 Modeling, Reinforcements • Data: Sherlock Libraries, Granta Material Database Ansys Mechanical 中 电子结构可靠性功能更新 PCB 建模方法 • Ansys为PCB和电子元件建模提供业界最佳解决方案，具备多层次建模方法 • 首先将ECAD文件直接导入Ansys工具中（例如Ansys Sherlock和Ansys Mechanical）