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2022-04-22 发布于陕西
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Sherlock联合Mechanical进行封装振动失效分析.pdf

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• DECEMBER 2019 Sherlock联合Mechanical进行封装振动失效分析 Sherlock 是什么？ • 唯一基于电子产品失效物理分析(POF)的有力工具 • 在电子产品设计早期，快速精确预测产品失效 • 降低电子产品热、机械、制造相关风险振动冲击疲劳温循疲劳回流焊疲劳为制造而设计 2 关键差异点 1. ECAD to FEA ，这个流程可以在几分钟到几小时内完成，而不是几天到几周完成内置丰富数据库：器件/封装/PCB叠层/材料/焊球 3 模型库信息 4 关键差异点 2. 分析易用性  ME, EE, RE, Thermal, Structural, Designers, Analysts  进行快速迭代，加速产品创新外壳 PCBA 系统 5 关键差异点 3. 预测电子元器件失效时间（流程和数据完善性） Over All Module Vibratio Combine n Thermal d Fatigue Cycling Risk Solder Fatigue PTH Thermal Cycling Fatigue

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