硅材料的分类与制备.pptVIP

第二章 IC制造材料 固体材料：超导体: 大于106(?cm)-1 导 体: 106~104(?cm)-1 半导体: 104~10-10(?cm)-1 绝缘体: 小于10-10(?cm)-1 ？什么是半导体 从导电特性和机制来分： 不同电阻特性 不同输运机制 半导体 掺入某些元素的微量原子能灵敏改变其导电性。 温度 、光照、压力等外界因素会使其导电能力大增。 硅的原子最外层有四个电子，每个原子和邻近的四个原子以共价键结合，组成一个正四面体。每个硅原子可以看成是四面体的中心（金刚石结构）。 金刚石结构 2.1 重要的半导体材料——硅 ? ??? ???? 用扫描隧道显微镜观察到的硅晶体表面的原子排列 硅材料是当代电子工业中应用最多的半导体材料，它还是目前可获得的纯度最高的材料之一，其实验室纯度可达12 个“9”的本征级，工业化大生产也能达到7～11个“9”的高纯度。 2.2 硅材料的分类 1、按形态分： 薄膜型：淀积在玻璃、钢片、铝片等廉价衬底上，所用的硅材料很少。 体材料（块状硅）：通常以硅片形式出现 单晶硅片（晶圓） 2、按纯度分： 名称 英文缩写 杂质总含量 主要用途 合金级硅 AG-Si 1