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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * (四）磁性材料的技术磁参量 技术磁参量 MS: 饱和磁化强度 Tc：居里温度 Hc：矫顽力 Mr：剩磁 主要取决于材料的化学成分 对材料结构（如晶粒尺寸、晶粒取向、晶体缺陷、掺杂物等）敏感，可以通过适当的工艺改变 外禀磁参量: Hc、Mr，磁导率，磁损耗磁能积等 内禀磁参量: MS、Tc 饱和磁化强度MS 有两个铁磁相时 居里温度Tc: 铁磁性或亚铁磁性转变为顺磁性的临界温度 粘性磁导率 粘性磁导率 静态磁导率：直流磁场中测得的磁导率 起始磁导率：磁化曲线起始点的斜率（技术上规定） 最大磁导率：B-H曲线上B与H比值的最大值。靠近临界场，与材料内掺杂物，内应力等有关，是组织敏感参量 动态磁导率：在交流磁场中测得的磁导率 弹性磁导率，与磁性材料存贮的能量成正比。 磁导率： B-H曲线上任何一点的B与H的比值都 称为磁导率。 决定功能器件的灵敏度 剩磁： 铁磁体磁化到技术饱和并去掉外磁场后，在磁化方向保留的Mr或者Br统称为剩磁。Mr称为剩余磁化强度，Br称为剩余磁感应强度 矫顽力： 铁磁体磁化到技术饱和后，使它的磁化强度或者磁感应强度降低到零所需要的反向磁场称为矫顽力。 磁损耗： 软磁材料在磁化和反磁化过程中所损失的能量。由