PCB基础知识与制造流程ppt课件.pptx

. 什么是印刷线路板 . 印制线路板定义 定义： 线路板又称印刷线路板(或电路板;印制电路板),一般用PCB表示,PCB为Printed Circuit Board的英文缩写.它是将线路和图形“印刷”在覆铜板上,然后经腐蚀制作出来。 . PCB概述 PCB是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。 在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。 印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 . PCB的用途 根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类 1）信息类 约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造 系统、笔记本电脑台式电脑、汽车控制系统。 2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。 3）消费性 约占16%，例如电动玩具、电视机、收录音机、录放 像机、打印机、复印机等。 . . . PCB的分类 1、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三大类： 刚性线路板（硬板） 挠性线路板（柔性线路板或软板） 刚挠结合板（软硬结合板） . PCB的分类 2、按照导体图形的层数: 单面板:只有一面具有线路图形的基板叫做单面板. 双面板:上下表面都具有线路图形的基板叫做双面板. 多层板:内层具有线路图形且上下表面也具有线路图形的基板叫做多层板. 单面板 A 双面板 B 四层板“D” 十层板“J” 多层板 M 六层板“F” 十二层“L” 八层板“H” . PCB应具有的特性（作用） 元器件封装后，能实现电气导通。 要求绝缘部分不可有电流流通。 要求导通部分必须有电流流通。 必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。 必须有完整清析的识别字符和元件符号。 可以固定在机器适当部位。 . PCB发展动向 国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。 向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 . 公司部分产品 . 公司部分产品 . 原材料 制造基板的直接材料: 覆铜板（CCL） 半固化玻璃纤维树脂片（PP） 铜箔（Copper Foil） . PCB常用计量单位 1英尺=12英寸=0.3048米 1美加仑=3.785升 1英寸=25.4毫米 1英寸=1000英丝 1英丝=0.0254毫米 1平方米=10.7平方英尺 1盎司=35.274微米 1英加仑=4.546升 . 如何制造印刷线路板 . 4层线路板的流程 ⒈开料 ⒉内层干菲林 ⒋外层压板 ⒌钻孔 ⒍电镀 ⒎外层干菲林 ⒔电测 啤板 锣板 沉镍金 喷锡 沉锡 激光钻孔 机械钻孔 . 1.开料 重叠的张数以机器和板厚的不同而不同。（不能超过30MM) 裁切 倒圆角 磨边 . 2.内层干菲林 实现图形的转移：即在敷铜板上形成我们所需要的线路图形。 . 内层干菲林图示: 已涂覆板 已曝光板 前处理板 . 3.AOI 检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。 AOI主机--扫描内外层表面线路图形，并记录缺陷点。 VRS追线站--对AOI主机记录的缺陷点进行确认。 . 4.积层冲压 线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。 接下页 前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。 . 接上页 减铜棕化的作用： 1、增加吸光度 . 5.钻孔 机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程： 通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。 . 镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程： . 6.电镀 化学沉铜：通过化学反应在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使孔壁具有导电性，层与层之间连接在一起。 电镀铜：提供足够的导电性、厚度以及防止电路出现过热和机械的缺陷。 . 电镀工序流