BGA基板全制程简介教材.pptVIP

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2022-05-11 发布于山西
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SBS基板全製程簡介;內容大綱;發料烘烤 ;消除基板應力，防止板彎﹑板翹安定尺寸，減少板材漲縮 ;蝕薄銅;鑽孔;Deburr;鍍銅;在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑;塞孔;塞孔流程圖解;線路形成;AOI自動光學檢測;綠漆;鍍Ni/Au;成型;O/S測試及最終檢查;壓合;流程圖解(2Layer);1.Inner Layer:Photo-Resist Lamination;2.Inner Layer : Exposure;4. Inner Layer : Etching;6. PP/Copper Foil Stack up;Demonstration(2Layer);3.Copper Plating;5.Exposure;7.Etching;9.Solder Mask Printing;11. Ni/Au Plating;die