扩散连接原理.pptxVIP

会计学;; §7.1 概述; 7.1.1 扩散连接的定义及其特点; 扩散连接时控制和保证接头质量的主要因素是连接界面区原子扩散的情况。这正是扩散连接与其它连接方法的不同之处，并因此而得名。 随着扩散连接的发展和工艺方法的多样化，为了加速连接过程和降低对连接表面制备质童的要求，常在被连接材料之间插人一层很薄的、容易变形的、促进扩散的材料，即中间扩散层。 有时，中间扩散层与母材通过固态扩散会形成少量液相合金或直接通过低熔点中间层的熔化形成液态合金，填充缝隙而形成接头，这就是瞬间液相扩散连接。; 与其它连接方法、特别是熔化焊相比，扩散连接具有下列优点和特点: l）连接温度低，一般为母材熔化温度的0.4～0.8倍左右，因而排除了由于母材熔化、焊缝结晶可能带来的种种冶金缺陷(如气孔、裂纹和脆化等)对接头性能的影响; 2）由于是在固态下连接且连接压力并未引起塑性变形，因而连接构件的尺寸精度高; 3）与其它连接方法相比，由热循环引起的连接接头区域的残余应变和残余应力非常小; 4）扩散连接可成功地连接用熔化焊和其它连接方法 ; 难以连接的材料，如弥散强化型合金、活性金属、高熔点金属、耐热合金和复合材料等;也可实现熔化焊难以焊接的各种不同类型、冶金上互不相容的异种金属材料以及金属与陶瓷的连接; 5)扩散连接可与母材的热处理和超塑性成型过程同时进行; 6)借助适当的方法，可以在低于母材再结晶温度下进行扩散连接，因而经过加工的母材的性能连接后也几乎没有损失。; 7)可连接结构复杂、厚薄相差悬殊、精度要求高的各种工件，以及有封闭性连接要求的工件，如蜂窝夹芯板等; 但由于扩散连接要求被连接材料表面加工精度高、并能均匀加压，因而，生产率较低，加之所用设备较贵，使其应用范围受到一定限制。; 7.1.2 扩散连接方法的分类;图7一1 扩散焊分类图; 图7一2 扩散焊接头四种组合类型 (a) 同类材料；(b)异类材料；(c)同类材料加中间扩散层； (d)异类材料加中间扩散层; 7.1 .3 ???散连接的研究与应用; 蜗轮叶片、超音速飞机中钦合金构件的连接问题，使钛合金在宇航工业中的应用取得了重要突破，获得了重大的经济效益。特别是近年来随着各种新型结构材料(如陶瓷、复合材料、金属间化合物等)的迅猛发展，在国际上又掀 起了扩散连接研究与应用的又一个高潮。 我国在20世纪50年代末期才开始对扩散连接方法进行研究，70年代又开始了专用扩散焊机的开发。目前，大型超高真空扩散焊机、钛一陶瓷静电加速管和钛合金飞机构件等产品的试制成功，标志着我国扩散连接己发展到一个较高的水平。但在研究的深度和应用广度上与发达国家相比仍有较大的差距。 ; §7.2 固相扩散连接; 看此状态最稳定。这时，自由电子成为共有，与晶格点阵的金属离子相互作用形成金属健，使两材料间形成冶金结合。通过上述过程和机理来实现连接的方法即为扩散连接。 但由于实际的材料表面不可能完全平整和清洁，因而实际的扩散连接过程要比上述过程复杂得多。固体金属的表面结构如图7一4所示，除在微观上表面呈凹凸不平外，最外层表面还有0.2～0.3nm的气体吸附层，主要是水蒸气、氧、CO2和H2S。在吸附层之下为3 ～4nm厚的氧化层，是由氧化物的水化物、氢氧化物和碳酸盐等组成。在氧化层之下是1 ～10μm的变形层。; 也就是说，不管进行怎样的精密加工和严格的清洗，实际的待连接表面总是存在微观凹凸、加工硬化层、气体吸附层、有机物和水分吸附层以及氧化物层。再有，两母材在连接表面的晶体位向不同、不同材料的晶体结构也不相同。这些因素都会影响到连接过程及连接机理。; 扩散连接时，通过对连接界面加压和加热，使得表面的氧化膜破碎、表面微观凸出部发生塑性变形和高温蠕变。因此，在若干微小区域出现金属之间的结合。这些区域进一步通过连接表面微小凸出部位的塑性变形、母材之间发生的原子相互扩散得以不断扩大，当整个连接界面均形成金属键结合时，也就最终完成了扩散连接过程。; 7.2.2 固相扩散连接过程; 图7-5 扩散焊接过程三阶段机理示意图 (a)室温装配状态;(b)第一阶段;(C}第二阶段;(d)第三阶段; 初始接触区面积的大小与材料性质、表面加工状态以及其它许多因素有关。