电子产品设计方法.pptxVIP

会计学;电子产品 ;电子信息产品 ;电子产品设计;二、电子产品设计的一般步骤;三、产品设计的一般方法;2、底层设计法;3、顶层与底层综合设计;模拟电路数字化的趋势更加明显。如：数字接收机，数字储频。数字电路的发展经过了分离元件，SSL、MSL、LSL、VLSL。数字电路设计经历了逻辑设计、CAD、EDA。现代的数字系统广泛采用了基于芯片的EDA设计方法。;四、电子产品设计的主要内容;总体设计中的几个注意点： （1）技术指标 如：重频跟踪器设计中，对被跟踪雷达信号的理解。 （2）产品使用环境 如：重频跟踪器中，同步信号丢失情况的补充。 （3）产品的环境指标： 温度、器件的选取、湿度（盐雾）、三防、振动等。 （4）关键元器件的采购渠道 例：89年MD8096的采购 大功能MM 波行波管，“巴统”的禁运条款（引进项目设备）;（5）细节决定成败 元器件的老化、筛选 例：数字储频中某电容在-55℃~-50℃之间失败。 （6）研制技术的风险 一个产品的研制，一般都会存在技术上的难点。总体设计在于尽可能利用成熟技术来实现产品的功能，以减小研制风险。对于技术上的难点，应首先进行预先研究，待技术成熟以后再转入后续的研制。 ;（7）产业政策与环境评估 2、结构设计 所谓结构，包括外部结构和内部结构两部分。外部结构指机柜、机箱、机架、底座、面板、底板等。内部结构指零部件的布局、安装、相互连接等。欲达到合理的结构设计，必须对整机的原理方案、使用条件和环境、整机的功能与技术指标及元器件等十分熟悉。 根据产品的总体要求进行结构设计时，应根据电子产品使用的温度范围、环境因素，设计合理的结构形式和布局,考虑是否需要减震、“三防”等措施，特别是电路的散热问题,设计合理的风道等。;因为：高温会引起电子产品的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95度，温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，进而使结温进一步升高，最终导致组件失效。; 因此，必须采用合理的散热方式控制产品内部所有电子元器件的温度，使其所处的工作环境温度不超过标准及规范所规定的最高温度，最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。也就是说热设计是电子设计中不可缺少的环节。 3、可靠性设计 产品的可靠性设计方法，从表面上看都是技术问题，但实质上包含技术和管理两个方面。首先要对产品的可靠性(MTBF）进行预测，以确定是否满足总体要求。; 1、电阻器降额外加功率、极限电压、极限应用温度三个指标，功率降额系数0.1—0.5；2、电容器降额外加电压、频率范围、温度极限三个指标，普通铝电解电容和无极性电容的电压降额系数0.3—0.7之间，钽电容的电压降额系数0.3以下；３、晶体三极管降额结温、集电极电流、任何电压指标，晶体二极管降额结温、正向电流及峰值、反向电压三个指标，功率降额0.4以下，反向耐压0.5以下，发光管电压降额0.6以下，功率降额0.6以下，功率开关管电压降额系数在0.6以下，电流降额系数在0.5以下；４、变压器降额工作电流、;电压、温升（按绝缘等级）指标，电感和变压器的电流降额系数0.6以下；５、接插件降额电流、电压指标，根据触点间隙大小、直流及交流要求降额。接插件嵌入材料和火花发热对接点寿命的影响，在中低频多接点接插件采用两点或多点接地并联方式，降额和增加冗余功能；６、电缆导线降额指标：电流（铜线，≤7A/mm2）、电缆电压（尤其多芯电缆），塑料导线的电流降额0.7以下；７、电动机降额轴承负载、绕阻功率指标，伺服电机的轴承失效和绕组失效，轴承负载降额和绕组功率降额0.3—0.8；８、对电子元器件降额系数应随温度的增加而进一步降低。;对有些指标是不能降额的： 1、继电器的线包电流不能降额，而应保持在额定值左右（100±5% ）；否则会影响继电器的可靠吸合。 2、电阻器降低到10%以下对可靠性提高已经没有效果。 3、对电容器降额应注意，对某些电容器降额水平太大，常引起低电平失效，交流应用要比直流应用降额幅度要大，随着频率增加降额幅度要随之增加。 4、结构设计降额不能增加过大，否则造成设备体积、重量、经费的增加。;4、电路设计 ;在电路设计时应注意以下几方面的细节： ＴＴＬ器件的使用 1)电源电压U cc