电子产品制版工技能等级认定 三级（高级）技能考核试卷.docxVIP

广东省职业技能等级认定试卷 电子产品制版工技能等级认定三级（高级）技能考核试卷 准备通知单（考场） 样题 .此题分值：100分 .考核时间：210 min .考核形式：实操 .需计算机，Genesis2000 软件，Altium Designer 软件等。 广东省职业技能等级认定试卷 电子产品制版工技能等级认定 三级（高级）技能考核试卷 样题 考前须知 .考试时间：共210分钟。 .请首先按要求在试卷的标封处填写你的姓名、准考证号和所在单位（学校）的名称。 .请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写你的答案。 .不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关的内容。 一、PCB制版工程 二、口述题 总分 得分 签名 第一局部考核工程说明 .本职业技能认定考核内容 PCB制版工程，考核内容由五个内容组成；（180分钟），成绩占总分80% 口述题（第四局部）。（30分钟），成绩占总分20% ； .考核试题内容配比 Gerber资料正确导入及命名排序占总分的比例为15% ； ⑵PCB版制作局部，占总分的比例为60% ； ⑶设计连片（set）排版制作局部，占总分的比例为15% ； ⑷资料存（tgz）档，占总分的比例为5% ； （5）填写客户基本信息及电路板资料基本信息占总分的比例为10%。 第二局部PCB制版制作工程 .工程背景 工程考核目标 将电路PCB设计资料按相关的要求，采用相应的制作软件，完成可直接制版加工的一套完整的工程 资料。 工程标准描述 “XX公司”是一家制作电子产品制版的公司，该公司设备生产制程能力为：最小钻孔0.4mm,最大 钻孔8mm,线路线宽最小0.2286 mm (9mil)o线距最小0.127mm(5mil) PTH焊盘最小单边0. 152mm(6 mil), VIA孔焊盘最小单边0. 127mm(5mil),防焊开窗单边0. 076mm(3mil),防焊到线距离0. 076mm(3mil), 防焊桥最小4mil,文字最小字宽0. 127mm(5mil),文字距离防焊间距最小0. lmm(4mil) .工程设计与制作 设计排版，制作连片制版资料。 通过分析gorbor资料，根据“XX公司”的生产制程能力，调整gcrbor并根据相关的连片方式，制 作出一套完整的连片电子产品制版资料。 要求如下： (I)资料制作必须满足“XX公司”的生产制作能力。 PCB制版资料在考试结束前将自己的文件夹以“连片制版资料+考号”命名，并以TGZ压缩文 档格式保存到“d:\电子产品制版提交资料\”文件夹中。 2. 2 PCB制版制作根据gerber资料完成以下列图片设计与制作： (1)资料正确导入；在Genesis2000软件中将gerber资料各层名进行更改；并定义好各层的属性； (2)制作：钻孔，线路，防焊，文字(制作参考：钻孔属性定义及补偿、线路和SMD补偿及优化， NPT套铜，线路涨pad及削pad等，防焊优化，文字不上焊盘等相关制作)；(3)填写客户基本信息及电子产品制版资料基本信息。 要求如下： (1) Gerber制作必须满足“XX公司”制程；同时不能改变电子产品制版资料的网络原理；(2)文字层不需添加任何标记； (3)在(生产制作基本信息表)中填写客户基本信息及电子产品制版资料基本信息；(4)电子产品制版资料完成后，考试结束前将自己的文件夹以“PCB制版制作资料+考号”命名， 并以TGZ压缩档格式保存到“d:\电子产品制版提交资料\”文件夹中。此为评卷根据。 第三局部评分标准 考核工程 分数 参数 填写 评分标准 实际得分 Gerber资料正确导 入 5 资料导入必须正确 资料命名排序 5 图片制 作局部 钻孔 20 漏钻孔，属性定义错误，补偿错误（每项 5分） 内层线路 10 去独立pad,线路补偿，涨/削pad ；核对 原稿，网络比照，内层检测（各1分） 外层线路 14 / 线路及SMD补偿,涨/削pad；线距,边 框削铜，核对原稿，网络比照，线路检 测（各2分） 防焊 10 开窗值，盖线值，NPT孔加档油点，阻 焊桥,VIA孔防焊制作要求（各3分） 文字 6 字宽字高，字符框制作，字符上PAD, 文字完整度，文字清晰度（各2分） 设计连片（set）排 版制作 8 / set尺寸，添加光学点，添加定位孔 （各5分） 资料存档（tgz） 2 填写客 户基本 信息及 电路板 资料基 本信息 总分 层数 1 成品板厚 1 内外层成 品铜厚 1 内层发料 基板厚度 1 外表处理 1 防焊颜色 1 文字颜色 1 原稿最线 宽/线距 1 单板尺寸 1 连片尺寸 1 总分 100 第四局部口述题请简单表达电子产品制版工培训指导方案。（20分） 第四局部 口述题 ①考核总时间：30分钟 ②考核形式：口述或纸笔答题 ③