生产工艺规程.pdfVIP

深圳市成功信息技术有限公司 生产工艺规程 标 第页，共 题 一．SMT 生产工艺流程： 深圳市成功信息技术有限公司 生产工艺规程 标 第页，共 题 一．SMT 生产工艺要求： 1. 领料要求：1作业依据：生产计划通知单、配料清单 2作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合 性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需 QC 检验的物料需看是否有 IQC 检验合 格单，不符要求者拒收。 3作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2. 物料烘烤：1作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照 《物料烘烤作业规范》 要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后 需经拉长确认。 3作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求 各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线 生产。 锡膏储存：1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 3. 2作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检 （要求温度为2-10 摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用 过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3作业质量要求：按时点检，保证储存温度在 2-10 摄氏度范围内，做好相应记录。 4. 锡膏/红胶印刷:1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 \ 《SMT 红胶印刷 操作规范》 2作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4 小时以上）及搅拌 工作（搅拌时间必须在 10 分钟以上，搅拌时力度应适中、 均匀），红胶解冻时间至少为 4-8 小时，并要检查钢网是否 为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损 坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡 膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷 时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别 是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板 后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好 一块 PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工 位，印刷好的 PCB 板堆积数量不得超过 5PCS 以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘 清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质