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表面贴装工程 ----关于Aoi的介绍 第一页，共三十一页。 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD AOI的介绍 为 什 么 使 用 AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 AOI 的 主 要 特 点 可 检 测 的 元 件 检 测 项 目 影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素 第二页，共三十一页。 SMA Introduce AOI 自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 . 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板. 第三页，共三十一页。 SMA Introduce 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板. 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI. 为 什 么 使 用 AOI AOI 第四页，共三十一页。 SMA Introduce AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 AOI 第五页，共三十一页。 SMA Introduce 1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关 2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 主 要 特 点 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测 AOI 第六页，共三十一页。 SMA Introduce 可 检 测 的 元 件 元件类型 -矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件 AOI 第七页，共三十一页。 SMA Introduce AOI 检 测 项 目 -无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定 第八页，共三十一页。 SMA Introduce 影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素 影响AOI检查效果的因素 内部因素 外部因素 部 件 贴 片 质 量 助 焊 剂 含 量 室 内 温 度 焊 接 质 量 AOI 光 度 机 器 内 温 度 相 机 温 度 机 械 系 统 图 形 分 析 运 算 法 则 AOI 第九页，共三十一页。 SMA Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3