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PCB封装设计规范（SMD）
目 录
1、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、
ESD （D）2
2、钽电容（TC）2
3、排阻（RA）3
4、电感（L）3
5、二极管（D）5
6、晶体管（SOT）5
7、保险丝（FUSE）6
8、晶振（X）7
9、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）8
10、四方扁平封装（QFP）10
11、J型引脚小外型封装（SOJ）12
12、塑料有引线芯片载体（PLCC）13
13、
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