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PCB 行业常用语言中英文对照表 排 英语 简称 注解 序 Accelerate Aging 加速老化 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality •批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计 划。 Level (AQL) 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决 定。 Acceptance Test 在多层线路板连续层上的 系列孔，这些孔的中心在同 •个位 Access Hole A 置，而且通到线路板的-个衣面。 Annular Ring 是指孔周围的导体部分。 44 M 用于生产 Artwork Master production Master , 有 Artwork 精确比例的菲林。 通常是有精确比例的菲林，其按 1： 1 的图案用于生产 Artwork Master Production Master: 是•种检查通孔铜壁完好与否得放人目检方法，其做法 是将 孔壁外的基材 H 某•方向上小心的予以磨薄，再利 用树脂半 透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔 壁品质完好而 Back Light 背光法 无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阴绝 光线而在显微中呈 现黑暗，•旦铜壁有破洞时，则必有 光点出现而彼观察到， 并可放人摄影存证，称为背光 法，但只能看到半个孔。 绝缘材料，线路在上闻形成。 （可以是刚性或柔性，或 两者 Base Material 基材 综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）O B Base Material 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 thickness Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 离层的•种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔 之间 Blister 或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 指包括基材和所有在上而形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层。 C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现 在高 Characteristic 速电流上，而且通常由在•定频率宽度范围的常量 组成。 Impendence C C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。