机壳及其制作方法与设计方案.pdfVIP

本技术实施例公开了一种机壳及其制作方法，其中，所述方法包括：将非金属基材加工为电子设备的机壳的壳体；在所述壳 体的非金属基材表面沉积金属，形成具有充电线圈和桥接触点的机壳；所述充电线圈用于为所述电子设备的电池提供无线充 电，所述桥接触点用于将所述电子设备的电池与所述充电线圈进行电连接。 权利要求书 1.一种机壳的制作方法，其特征在于，所述方法包括： 将非金属基材加工为电子设备的机壳的壳体； 在所述壳体的非金属基材表面沉积金属，形成具有充电线圈和桥接触点的机壳； 所述充电线圈用于为所述电子设备的电池提供无线充电，所述桥接触点用于将所述电子设备的电池与所述充电线圈进行电连 接。 2. 1 根据权利要求 所述的方法，其特征在于，所述方法还包括： 将所述机壳上的桥接触点与所述电子设备的充电管理电路进行装配桥接。 3. 1 根据权利要求 所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的非金属基材表面沉积金属，形成具有充电线圈和桥接触点的 机壳，包括： 通过沉金工艺或者镀金工艺在所述壳体的非金属基材表面沉积金属，形成具有充电线圈和作为桥接触点的焊盘的机壳。 4. 3 10 200 根据权利要求 所述的方法，其特征在于，所述充电线圈的金属金层厚度为 微米至 微米。 5. 3 根据权利要求 所述的方法，其特征在于，所述方法还包括： 对所述桥接触点进行贴纸保护，对所述充电线圈表面进行绝缘处理。 6. 1 5 根据权利要求 至 任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的非金属基材表面沉积金属，形成具有充电线圈和桥 接触点的机壳，包括： 在所述壳体靠近所述电子设备的电池一侧的非金属基材表面上沉积金属，形成具有充电线圈和桥接触点的机壳。 7. 1 5 根据权利要求 至 任一项所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括手机、电脑、移动电源、电池、水杯、手表、耳 机、平板电脑。 8.一种机壳，其特征在于，所述机壳用于电子设备，包括壳体、充电线圈和桥接触点，其中： 所述壳体通过非金属基材加工而形成； 所述充电线圈和所述桥接触点位于所述壳体的非金属基材的表面；其中， 所述充电线圈用于为所述电子设备的电池提供无线充电，所述桥接触点用于将所述电子设备的电池与所述充电线圈进行电连 接。 9. 8 根据权利要求 所述的机壳，其特征在于，所述桥接触点，还用于与所述电子设备的充电管理电路进行装配桥接。 10. 8 根据权利要求 所述的机壳，其特征在于，所述电子设备包括手机、电脑、移动电源、电池、水杯、手表、耳机、平板电 脑。 技术说明书 一种机壳及其制作方法 技术领域 本技术实施例涉及电子设备制造技术领域，尤其涉及但不限于一种机壳及其制作方法。 背景技术 电磁感应定律也叫法拉第电磁感应定律，电磁感应现象是指因磁通量变化产生感应电动势的现象，例如，闭合电路的一部分 ( ) 导体在磁场里做切割磁感线的运动时，导体中就会产生电流，产生的电流称为感应电流，产生的电动势 电压称为感应电动 势。 无线充电是基于法拉第电磁感应定律，通过变化的电流流过发射线圈产生磁通，感应线圈产生电动势完成的。法拉第电磁感 应定律原理的关键点在于：发射线圈、感应线圈的设计。相关技术中的充电线圈基本都由漆包线绕制，与充电管理电路一起 封装为一个模片，然后再通过导线与充电受体连接，可以贴附于充电单元的表面，但是这种充电线圈会增加空间，同时由于 充电线圈与充电单元是通过胶接或其他方式粘贴，存在着脱胶等可靠性问题，且不能实现快速充电。 技术内容 本技术实施例提供一种机壳及其制作方法。本技术实施例的技术方案是这样实现的： 第一方面，本技术实施例提供了一种机壳的制作方法，所述方法包括：将非金属基材加工为电子设备的机壳的壳体； 在所述壳体的非金属基材表面沉积金属，形成具有充电线圈和桥接触点的机壳； 所述充电线圈用于为所述电子设备的电池提供无线充电，所述桥接触点用于将所述电子设备的电池与所述充电线圈进行电连 接。 第二方面，本技术实施例提供了一种机壳，所述机壳用于电子设备，包括： 壳体、充电线圈和桥接触点，其中： 所述壳体通过非金属基材加工而形成； 所述充电线圈和所述桥接触点位于所述壳体的非金属基材的表面；其中，所述充电线圈用于为所述电子设备的电池提供无线 充电