金刚石微粉电镀工具镀层优化工艺.docVIP

\o 点击文章标题可访问原文章链接 金刚石微粉电镀工具镀层优化工艺 　　摘 要：研究电镀金刚石的工艺条件。实验表明：采用所给定的电镀工艺条件，可获得金刚石含量为9% ～11%的优质复合电镀层。其层内金刚石微粒分布均匀，镀层沉积速度为 20μm/h，结合力好，经 400℃保 温 1h后，水冷镀层不掉皮，锤击金刚石微粒不脱落，完全适合于超声波条件下的加工。 　　 　　复合电镀是提高金属材料表面机械性能的重要方法之一。在有关复合电镀研究报道中，目前研究较多的是 Fe/SiC，Fe/Al2O3，这些研究主要偏重于工艺条件和机理方面的探讨。但对镍一金刚石复合电镀制品工具用于机械加工，尤其是用于超声波条件下加工的工艺研究的报道不多。电镀金刚石工艺技术应用的关键是物理机械性能，因此除工艺条件外，复合镀层的硬度， 耐磨性，镀层与机体的结合力等性能具有十分重要的意义。本文对镍一金刚石复合镀层的主要 研究包括：工艺条件，镀层内金刚石的含量，镀层沉积速度，结合力等性能的影响，力求为镍一金刚石复合电镀的应用提供实验理论依据。 　　 　　1 实验 　　 　　1.1 电镀条件与工艺 　　 　　在对电镀工艺条件反复实验的基础上，优选出获得优质镰。金刚石复合电镀层的工艺条件 　　 　　如下： 　　 　　NiSO4·7H2O ? ? ? ?200 g/L 　　CoSO4·7H2O ? ? ? 15g/L 　　H3BO3 ? ? 20 g/L 　　NaC l ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?15g/L 　　C12H25NaSO4 ? 0.1g/L 　　pH ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 4.5~5 　　糖精 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?0.6g/L 　　香豆素 ? ? ? ? ? ? ? ? 0.1g/L 　　金刚石微粒 ? ? ? ?10~15μm 　　电流密度 ? ? ? ? ? ?2~3A/dm3 　　温度 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 40~50℃ 　　 　　电镀中用 WYJ-3B型晶体管直流双路稳压电源提供电压，串接100mA直流 电表监控阴极电流密度。WSZ-133-65型电热恒温水浴箱控制调节温度。电动搅拌机搅拌，转速为300r/min， 时间为 10S，间隔 2～3min。镀槽采用 1000ml烧杯，阴阳极竖直相对挂置，距离 为 90mm，阴极镀件为 5mm的 45号钢。 　　 　　金刚石微粒用 HCl加热溶解去杂质，用蒸馏水冲洗到中性并烘干，按 10g/L放 入带微孔的容器中浸入镀液，搅拌 1h使其充分润湿。镀件的镀前处理程序是：机械法去踪机体表面氧化物→用 120工业 溶剂汽油清洗基体→将基体进行化学除油，（配方：Na2CO3 55g/L，Na2SO3 6g/L，NaOH 8g/L，H2O 500mL）将基体加热煮沸 40min→热水清洗→冷水清洗→将基体放入盐酸中酸洗 45s，再用玲水清洗 3～5min→将基体非电镀部分绝缘处理→在 40 %的硫酸溶液中阳极处理（基体接正级，石墨棒接负极通电10s）。 　　 　　根据待电镀基体的表面积，计算所需的电流密度为 0.5A/dm3 ，将镍板接阳极，基体接阴极，迅速通电进行空镀。待镀层达到10~15μm（约 40min）再将镀镍的基体置于金刚石微粒中，继续进行电镀。电镀每小时检查一次，一般需要 3h，当镀层达到 15μm厚度时，即金刚石微粒已有 75 %埋入镍层中，电镀结束。取出镀件用水冲洗干净烘干。 　　 　　1.2 测试方法 　　 　　1）结合力测试 　　 　　镀件经 400℃保温1h，水冷处理后，观察镀层是否碎裂，然后用冲击法作破坏性实验，观察金刚石微粒是否脱落。 　　 　　2）金刚石微粒含量测定 　　 　　用称量法测定金刚石微粒含量。镀前在 1/10000g天平上称出经冲洗烘干后基体镀件的重量，镀后再称 出镀件的重量，得到镀层和金刚石微粒的重量。用 1：4的硝酸溶液（38%的浓硝酸与水的体积比）加热溶解镀层，残留金刚石微粒经冲洗、过滤、烘干等处理后，称出量瓶、滤纸、金刚石微粒总重量，按下式计算镀层内金刚石微粒含量。 　　 　　Wt=（W2一 W1）/W0× 100％ 　　 　　式中 Wt—— 镀层内金剐石微粒质量百分比； 　　 　　W0——镀层质量； 　　 　　W1——量瓶、滤纸质量； 　　 　　W2——量瓶、滤纸、金刚石微粒总质量。 　　 　　金刚石微粒埋入深度测定 　　 　　Ht=W0/ρSh× 100％ 　　 　　式中Ht —— 金刚石微粒埋入深度百分比； 　　 　　W0— — 镀层重量 （不含金刚石微粒） 　　 　　s—— 电镀基体表面积； 　　 　　ρ——镀层金属密度； 　　 　　h——金刚石微粒平均尺寸。 　　 　　2 实验结