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会计学 1 系列讲座——软硬件平台 2022-6-9 内容 第1页/共6页 2022-6-9 1 常见软硬件平台 PC104+DOS/CE/Linux 51/AVR/PIC/430/增强型51 ARM9+CE/Linux/Vxworks POWERPC MIPS ARM7+uCOSII DSP SOPC+NOIS 第2页/共6页 2022-6-9 2 硬件设计——CPU 根据需求确定8位、16位、32位 8位——51、AVR、PIC、其他 32位——ARM、POWERPC、X86、MIPS DSP、SOPC、ARM 开发工具——开发板、IDE、下载器、仿真器 技术支持、资源 ARM7 OR ARM9 操作系统的因素 成本、获取难易 封装 温度范围 功耗 第3页/共6页 2022-6-9 3 软件设计——操作系统 1 是否有必要 2 简单还是复杂 3 实时性要求 4 成本考虑（一次性成本+开发成本+人力资源） 5 技术支持 6 普及度、开发难度、周期 第4页/共6页 2022-6-9 4 设计要素 面向任务 可靠性 工作量 特殊资源需求（控制、采集、通讯、存储、处理） 各方面成本 路线： 1 依赖自我积累 2 参考成熟设计（软硬件重新设计） 第5页/共6页