五分钟搞懂SiP技术.docxVIP

“SiP〃这个词，相信大家一定不会陌生。随着物联网时代来临,全球终端电子产 品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 中的SiP技术日益受到关注。但事实上，大局部行外人士，对SiP知之甚少。 即使是学了 N年专业知识，但工作中要面对SiP封装技术的新人，估计也是一 脸懵。 SiP是什么？ 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP（System-in?package）为将多个具 有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等 其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或 者子系统。 简单点说，SiP模组是一个功能齐全的全系统或子系统，它将一个或多个IC芯 片及被动元件整合在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。 其中1C芯片（采用不同的技术:CMOS. BiCMOS. GaAs等）是Wire bonding芯片 或Flipchip 芯片,贴装在Leadfream、Substrate 或LTCC 基板上°被动元器件如RLC、Balun及滤波器（SAW/BAW等）以别离式被动元件、整合 性被动元件或嵌△^被动元件的方式整合在一个模组中。 下列图是Apple watch的内部的S1模组，就是典型的一个全系统SiP模块。它将AP、BB、WiFi、Bluetooths PMU、MEMS等功能芯片以及电阻、电容