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电流控制 当其它操作条件(温度、摇摆、搅拌等)一定时，镀液所允许的电流密度范围就一定了。不同的电镀添加剂所允许的电流密度范围有所不同，但通常在8-35ASF。 第三十页，共四十四页。 电流控制 电流密度不同，析铜的沉积速率也不同。实验显示，电流密度与沉积速率仅在10-28ASF范围内大致呈线性关系。 沉积速率 电流密度 第三十一页，共四十四页。 图形电镀工程培训教材 图形电镀工程培训 第一页，共四十四页。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能，能与其它金属形成良好的金属键，获得镀层间良好的结合力。因此，印制板制作过程中采用镀铜工艺。 第二页，共四十四页。 图形电镀工程培训内容 一、电镀铜的机理 二、电镀锡的机理 三、各药水缸成分及作用 四、操作条件对镀铜品质的影响 五、溶液的维护 六、电流控制 七、电镀FA制作过程 八、常见问题处理 第三页，共四十四页。 电镀铜的机理 镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。 阴极反应： Cu2+ + 2e- = Cu 阴极副反应： ?Cu+ + e- = Cu ， ?Cu2+ + e- = Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。 第四页，共四十四页。 电镀铜的机理 阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+ 阳极副反应： Cu - e- = Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O =2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。 第五页，共四十四页。 电镀锡的机理 电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。 阴极反应：Sn2+ + 2e- = Sn 阳极反应：Sn - 2e- = Sn2+ 镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。 第六页，共四十四页。 电镀线各药水缸成份及作用 除油缸 电镀线药水缸介绍 微蚀缸 浸酸缸 镀铜缸 镀锡缸 水洗缸 退镀缸 第七页，共四十四页。 电镀线各药水缸成份及作用 清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。 除油缸 Component：酸性除油剂 Usage 第八页，共四十四页。 去除待镀线路与孔内镀层的氧化层 增加其表面的粗糙度 从而提高基材与镀层的结合力 微蚀缸 电镀线各药水缸成份及作用 Component：过硫酸钠，硫酸溶液 (本公司采用) Usage 另有硫酸和双氧水型。 第九页，共四十四页。 浸酸缸 电镀线各药水缸成份及作用 Component：H2SO4溶液 Usage 去除铜表面轻微的氧化层 防止污物污染铜缸 第十页，共四十四页。 镀铜缸 电镀线各药水缸成份及作用 Component：硫酸铜、硫酸 氯离子以及电镀铜添加剂 Usage 进行点化学镀铜反应，使铜厚达到要求值。 第十一页，共四十四页。 镀铜缸-主要成份 电镀线各药水缸成份及作用 硫酸铜 硫酸 氯离子 添加剂 第十二页，共四十四页。 镀铜缸-主要成份 电镀线各药水缸成份及作用 浓度:50-90g/L 提高其浓度可以提高允许电流 密度，避免烧板；含量过高，会降低镀液的分散能力。 硫酸铜-镀铜液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出镀铜层。 Control and Usage 第十三页，共四十四页。 镀铜缸-主要成份 电镀线各药水缸成份及作用 Control and Usage 硫酸 主要作用：增加溶液的导电性 控制：浓度低则镀液分散理下降；浓度高则镀液分散能力较好，但镀层的延展性会降低，控制浓度8-14%。 第十四页，共四十四页。 镀铜缸-主要成份 电镀线各药水缸成份及作用 Control and Usage 氯离子 主要作用阳极活化剂，可以使阳极正常溶解。 控制浓度过低时，易出现烧板和针孔；当浓度过高时，会使镀层亮度下降，低电流区发暗甚至阳极表面出现一层白色膜，使阳极钝化。 第十五页，共四十四页。 镀铜缸-主要成份 电镀线各药水缸成份及作用 Usage 电镀添加剂 主要作用：帮助获得良好镀层。保证镀液良好的分散能力和深镀能力，使镀层有足够的强度和导电性、延展性，同时使板面镀层厚度和孔壁镀铜厚度之比接近1：1。镀液中CL-与添加剂协同作用将使我们获得满意的镀层。 Component:光亮剂、整平剂 湿润剂、分散剂等 第十