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2-12)焊端有异物 焊端有异物 - 金手指上有胶水；焊盘上有松香。 第三十页，共四十八页。 2-13)元件本体上锡 元件本体上锡 – 锡过多，溢到元件本体上。 第三十一页，共四十八页。 2-14) 烧融变形 烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配 第三十二页，共四十八页。 2-15）元件划伤 元件划伤：元件划伤 第三十三页，共四十八页。 三、PCB板类 第三十四页，共四十八页。 外观缺陷培训 制作: QA 更新: 2015/8/8 第一页，共四十八页。 背景介绍 目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样，给人对缺陷分析时以误导，不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材，规范缺陷品的不良描述。 第二页，共四十八页。 目检外观缺陷 第三页，共四十八页。 一、焊点类 第四页，共四十八页。 1-1) 侧立 侧立：元件侧着方向，焊接在焊盘上。 第五页，共四十八页。 1-2) 多锡 多锡： 锡量过多，溢出焊盘，影响外观和实装。 第六页，共四十八页。 1-3) 立碑 立碑： 元件两端受力不同，被一端焊脚拉起，形成竖立。 第七页，共四十八页。 1-4) 连锡 连锡：也称锡桥，不同焊盘或线路，被多余的锡连在一起。 第八页，共四十八页。 1-5) 漏焊 漏焊：元件焊端与焊盘明显没焊接上. 第九页，共四十八页。 1-6) 偏位 偏位：元件脚偏移焊端。 第十页，共四十八页。 1-7 ) 少锡 少锡： 焊盘上锡量不够。 第十一页，共四十八页。 1-8) 锡尖 锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐患。 第十二页，共四十八页。 1-9) 锡裂 锡裂：焊点上有裂缝。 第十三页，共四十八页。 1-10) 锡球 锡球：因锡量过多，在元件焊盘周边形成球状体，影响外观和安全距离。可以移动的锡球，还可能导致短路等功能缺陷。 第十四页，共四十八页。 1-11) 锡网 锡网 – 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅，在基板上形成网状。 第十五页，共四十八页。 1-12) 虚焊 虚焊 – 外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重新焊接后，测试OK。 第十六页，共四十八页。 1-13) 针孔 针孔： 因锡膏没有充分搅拌，受热熔融过程中，有气泡冒出，在上锡部分形成针孔。 第十七页，共四十八页。 二、元件类 第十八页，共四十八页。 2-1) 错件 错件： 元件型号用错，外观相似 第十九页，共四十八页。 2-2) 多件 多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其他地方。 第二十页，共四十八页。 2-3) 元件反白 反白：元件丝印面翻转180度，贴向板面。 第二十一页，共四十八页。  2-4) 反向 反向：极性元件，方向贴错。 第二十二页，共四十八页。 2-5) 浮高 浮高：元件没有插装到位，导致没有紧贴PCB基板。 第二十三页，共四十八页。 2-6) 脚翘 脚翘 – 元件脚变形或元件被顶起，与焊盘没有接触，元件脚与焊盘之间有缝隙。 第二十四页，共四十八页。 2-7) 元件破损 元件破损： 元件受外力，导致本体损坏 第二十五页，共四十八页。 2-8) 撞件 撞件: 元件有贴，受外力撞击，元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹，与少件不同，少件焊盘上光滑，没有元件贴过的痕迹。 第二十六页，共四十八页。 2-9) 少件 少件: 漏件，贴片过程中不稳定，元件飞到其他地方。 第二十七页，共四十八页。 2-10) 引脚变形 引脚变形 – 连接器上插针或元件引脚受外力挤压，或来料变形。 第二十八页，共四十八页。 2-11) 引脚氧化 引脚氧化 – 元件引脚氧化，变黑。 第二十九页，共四十八页。