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高温水热合成具有超低介电常数的规则介孔氧化硅材料 分别以高分子三嵌段共聚物P123(PEO20-PPO70-PEO20)和F127(PEO106-PPO70-PEO106)为模板剂，通过高温水热法制备了具有超低介电常数的规则介孔氧化硅材料(OMSs)。当合成温度到达200℃时，得到的产物仍可保持规则的介孔构造。X射线衍射和氮气吸附结果说明，OMSs系列材料具有规则的二维六方或体心立方介孔构造、大的比表面积和孔容及均一的孔径分布。29SiMASNMR分析说明，OMSs与低温(100℃)合成产物相比具有更高的骨架缩合度，从而具有优异的水热稳定性。由于具有大的孔容和高的骨架缩合度，OMSs表现出了超低的介电常数。以P123为模板剂，200℃下合成的OMS的介电常数可达1.31。OMSs作为一类稳定的超低介电常数材料，对于绝缘材料的发展具有潜在的应用价值。  随着微电子和半导体行业的快速发展，超低介电材料(k≤2.0)受到越来越多的关注。超低介电材料主要包括无机金属氧化物和有机聚合物材料。与有机聚合物材料相比，无机材料(如氧化硅)具有成本低、热稳定性优异、导热性能和绝缘性能较好等优点，因而应用广泛。常规的无机材料尤其是氧化硅材料虽然具有优异的绝缘性能，但其较高的介电常数(k=4.0)很难满足现代微电子行业对绝缘材料的要求。因此，设计合成具有超低介电常数的材料越来越重要。为了