波峰焊过程中 十五种常见不良分析概要.docxVIP

波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要 一、焊后 PCB 板面残留多板子脏: FLUX 固含量高,不挥发物太多。 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。 锡炉温度不够。 锡炉中杂质太多或锡的度数低。 加了防氧化剂或防氧化油造成的。 助焊剂涂布太多。 PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 PCB 本身有预涂松香。 在搪锡工艺中，FLUX 润湿性过强。 PCB 工艺问题，过孔太少，造成 FLUX 挥发不畅。 手浸时 PCB 入锡液角度不对。 FLUX 使用过程中，较长时间未添加稀释剂 二、着火： 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。 PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。 PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 走板速度太快(FLUX 未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度? 太高)。 预热温度太高。 工艺问题(PCB 板材不好,发热管与 PCB 距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 铜与 FLUX 起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 铅锡与 FLUX 起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成 FLUX 残留多，有害物残留太多）。? 残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 用了需要清洗的 FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 FLUX 活性太强。 电子元器件与 FLUX 中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） FLUX 在板上成离子残留；或 FLUX 残留吸水，吸水导电。 PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX 活性不够。 FLUX 的润湿性不够。 FLUX 涂布的量太少。 FLUX 涂布的不均匀。 PCB 区域性涂不上 FLUX。 PCB 区域性没有沾锡。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB 布线不合理（元零件分布不合理）。 走板方向不对。 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。 风刀设置不合理（FLUX 未吹匀）。 走板速度和预热配合不好。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮 FLUX 的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX 选型问题）；B.FLUX 微腐蚀。 锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短路 1.锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。2、FLUX 的问题： A、FLUX 的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX 的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 3、PCB 的问题：如：PCB 本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大： FLUX 本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指 FLUX 所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 排风系统不完善九、飞溅、锡珠： 1、助焊剂 A、FLUX 中的水含量较大（或超标） B、FLUX 中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、工艺 A、预热温度低（FLUX 溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与 PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX 涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿 3、PCB 板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气C、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB 贯穿孔不良 十、上锡不好,焊点不饱满1.FLUX 的润湿性差 FLUX 的活性较弱 润湿或活化的温度较低、泛围过小 使用的是双波峰工艺，一次过锡时 FLUX 中的有效分已完全挥发 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； 走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX 涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 FLUX 涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润 PCB 设计不合理；造成元器件在PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的 上锡 十一、FLUX 发泡不好1、FLUX 的选型不对 2、发泡管孔过大(一般来讲免洗 FLUX 的发泡管管孔较小,树脂 FLUX 的发泡管孔较大） 3、发泡槽的发泡区域过大 4、气泵气压太低 5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、稀释剂添加过多十二