3D封装技术详解.pptx

电子制造及半导体封装 3D封装技术 3D封装技术详解 第1页 教学目标： （1）了解3D封装结构形式；（重难点） （2）了解叠层3D封装方式技术特点； 3D封装技术详解 第2页 引入课题 3D封装技术又称立体封装技术，是在X—Y平面二维封装基础上向空间发展高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小追求推进了微电子封装朝着高密度维(3D)封装方向发展，3D封装提升了封装密度、降低了封装成本，减小芯片之间互连导线长度从而提升器件运行速度，经过芯片堆叠或封装堆叠方式实现器件功效增加。3D封装虽可有效缩减封装面积与进行系统整合，但其结构复杂散热设计及可靠性控制都比2D芯片封装更具挑战性。研究3D封装结构设计与散热设计含有非常迫切卵论意义和实际应用价值。 3D封装技术详解 第3页 本节内容介绍 （1）3D封装结构形式； （2）封装堆叠3D封装结构； （3）叠层式3D封装结构； （4）叠层3D封装方式技术特点； 3D封装技术详解 第4页 3D封装结构形式 3D封装结构能够经过两种方法实现：封装内裸芯片堆叠(图1)和封装内封装堆叠(如图2、图3)。 3D封装技术详解 第5页 3D封装结构形式 3D封装结构能够经过两种方法实现：封装内裸芯片堆叠(图1)和封装内封装堆叠(如图2、图3)。 3D封装技术详解 第6页 封装堆叠3D封装结构 封装体堆叠3D封装普通是将大量同一类型小规模存放器封装相重合，组成大规模存放器。普通是利用原有标准封装体端子排布，将重合在一起小规模存放器封装体相同端子钎焊在一起，实现封装体之间电气连接。 3D封装技术详解 第7页 封装堆叠3D封装结构 封装堆叠包含翻转一个已经检测过封装，并堆叠到一个基底封装上面，后续互连采取线焊工艺，封装堆叠在印制板装配时候需要另外表面安装堆叠T艺。 3D封装技术详解 第8页 叠层式3D封装结构 最常见裸芯片叠层3D封装先将生长凸点合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点，然后再将多个薄膜基板进行叠装互连。 3D封装技术详解 第9页 叠层式3D封装结构 它经典结构和原理图如图1所表示。 3D封装技术详解 第10页 叠层3D封装方式技术特点 1、组装密度大，组装效率高。使单个封装体能够实现更多功效，并使外围设备PCB面积深入缩小。体积内效率得到提升，且芯片间导线长度显著缩短，信号传输速度得以提升，降低了信号时延与线路干扰，深入提升了电气性能。另外，3D封装体内部单位面积互连点数大大增加，集成度更高，外部连接点数也更少，从而提升了IC芯片工作稳定性。 3D封装技术详解 第11页 叠层3D封装方式技术特点 2、封装体积小。裸芯片堆3D封装能够保持封装体面积大小，在高度上进行延伸，因为芯片厚度在整个器件厚度中所占百分比较小，所以经过裸芯片堆叠形式3D封装相对2D封装在厚度上增加较小。但其结构决定了该封装方式致命弱点，当堆叠中一层电路出现故障时，整个芯片都要报废。 3D封装技术详解 第12页 叠层3D封装方式技术特点 3、3D封装结构、散热方案以当前技术无法到达最优。依据国内外研究现实状况，当前尚没有综合应用结构优化、传热学、数学、力学、材料学、半导体工艺、组装丁艺、有限元仿真、可靠性理论、可靠性试验等多学科知识对3D封装进行系统性研究，以取得3D封装结构设计与散热设计基本规律。 3D封装技术详解 第13页 作业 （1）3D封装结构形式有哪些？ （2）叠层3D封装方式技术特点？ 3D封装技术详解 第14页 3D封装技术详解 第15页