电子组装可靠性工程介绍.ppt

电子组装可靠性工程（DFR） ;主要资料;内 容 提 要;一、可靠性基础;可靠性：正常、失效－随机事件 概率：采用概率来表征产品可靠性的特征量与特征函数，即用概率来表征产品完成规定功能能力的大小。 可靠性量化定义－可靠度 可靠度 产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的概率。 通常用字母R表示;可靠度R（t）：表示在规定的条件下使用一段时间t后，完成规定功能的概率。 数学表达式：R（t）＝P（T?t） 如果有N个产品从开始工作到t时刻的总失效数为n(t)，产品在t时刻的可靠度近似表示为： 随着时间的不断增长，可靠度不断下降。 介于0～1之间的数。;（2）累积失效概率;可靠度与累积失效概率之间的关系;（3）失效分布密度;F(t)、f(t)、R(t)之间的关系;（4）失效率?（t）;（5）寿命;（6）可靠寿命TR;（7）中位寿命与特征寿命;通用的失效率曲线:浴盆曲线;电子产品通用失效函数说明;通用的累积失效分布图;指数分布;正态分布;正态分布曲线;威布尔（weibull）分布;参数说明（1）;位置参数：?，决定了曲线在t轴上的出发点，具体反映了产品开始失效的时间。;尺度参数：t0，决定f(t)曲线的陡度，也具体表示出产品寿命的长短。;二、电子组装组件可靠性基本问题;热失效问题 机械失效问题 电化学失效问题 电磁兼容失效 静电失效;PCB的失效机理;热致失效;PCB通孔镀层常见失效位置;PCB各材料的热特性对比;几点说明;热致疲劳寿命计算;改进措施之一：降低??;温度循环范围对疲劳寿命的影响;Tg与孔径对疲劳寿命的影响;镀层厚度对疲劳寿命的影响;改进措施之二：增加?f/??;机械失效;电化学失效;关键的影响因素;电化学失效的主要形式;Conductive contaminant bridging;枝晶生长;Dendritic growth;Conductive Anodic Filament Growth;焊点失效机理;焊点的热疲劳失效机理;热疲劳寿命;蠕变特性;疲劳破坏图;热循环温度曲线对疲劳寿命的影响;改善措施;热冲击;元器件的失效;三、Design For Reliability（DFR）;DFR的层次;电路原理的可靠性设计;PCB布线的可靠性设计;防静电可靠性;元器件的选择;表面贴装元器件 VS 通孔插装元器件;塑封VS陶瓷封装;有引脚与无引脚表面贴装元器件;引脚类型（刚度、高度）;不同引脚高度对可靠性的影响;引线框架材料;元器件金属化端材料与结构的选择;面向清洗工艺的元器件间隙高度;关于封装可靠性考虑小结;PCB材料选择的可靠性考虑;Tg对Z轴CTE的影响;不同Tg的基底材料对可靠性的影响;X-Y平面低CTE的PCB材料与结构;X-Y平面低CTE的金属芯机构;金属芯与常规FR-4PCB的CTE对比;阻焊膜考虑;焊盘金属化考虑;镀金的应用及其对可靠性的影响;焊点材料;IMC：金属间化合物;其它焊料;组装工艺与结构参数的可靠性设计;焊料体积对可靠性的影响;影响焊料体积的相关参数;如何确定最“可靠”的焊料体积;如何保证最“可靠”的焊料体积;模板的可靠性设计;阶梯板;通孔回流焊模板;我们的工作思路;举例;温度曲线;通用可靠的温度曲线要求;如何确定 “最可靠”的温度曲线;波峰焊工艺对可靠性的影响;清洗工艺对可靠性的影响;返修工艺对可靠性的影响;BGA类器件的焊点可靠性;标 准;Plastic Ball Grid Array,Chip Wire Bonded;The transition of chip bonding lands that are in an array format permits the mounting of the die in flip chip configurations. In this instance, the die is mounted opposite to that which is wire-bonded and the bumps of the die come into direct contact with the substrate being used to convert the die pattern to the BGA pattern. ;Ball Grid Array,Flip Chip Bonded;Cross Section of aPlastic Ball Grid Array (PBGA) Package;The resins used in PBGAs have Tg (glass transition temperature) necessary for high temperature stability. BT (bis-maleim