KS焊线机生产流程及参数控制.pdfVIP

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2022-06-26 发布于云南
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KS焊线机生产流程及参数控制.pdf

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W/B生产流程及参数控制与MTBA 改善建议 ( For Operator Technician ) ( Copied out / Translated from operation manual and training material ) Date:Oct./ 2004 Application Engineer: Nathan SJ Lee 1.0 Background / Objective 针对生产过程中可能出现的问题在此对相关主要参数进行解释并，，列举分析方法及建议以便改善质量稳定性及 MTBA. ，， 2.0 相关参数讲解 2.0.1Bond Parameter ( l’st 2? nd ) Tipi 2 ( mil ) Z 向以通常速度开始下降至搜索高度在此段搜索高度再以， C/V 运动 Wire Clamp 将在 Z 到达 Tipi 值时关闭此值将影响，，焊接力球形球厚第二点力等并且不同的产品应选择相应的，，，，数值. 通常小间距 Pad pitch / ball size ) 应相应加大此值以求稳定. ，（普通产品可选择：， l st :5 10mils 2 nd : mils ’ 3 6 ~ Application Engineer: Nathan SJ Lee - 2 - Z 向到达 Tip 时在 Tip 与焊接表面间以搜索速度下降接触到，，焊接表面时再以 Contact Threshold 所设定的灵敏度来检测是否接触. 通常小间距( Pad pitch / ball size ) 应相应减小此值以求稳定. ，普通产品可选择： l st :0.6 1.0 mil/ms ~ ’ 2 nd 0.8 1.5 mil/ms : ’ Squashed Ball S c/v-i 70um - 0 6 0 8 . . 60um 0 5 - 0 6 . . 50um 0.4 - 0.45 45um 0 3 - 0 . .4 40um 0 25 0 3