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芯片的储存条件 开封前在温度不超过30°，湿度不超过80%可长期保存 ；开封后相同温度湿度保存（湿度越低越好），下次使用前最好烘焙处理，温度60-80°，烘焙24小时。不同厂家LED储存方式略有不同，这个还要考虑防静电等级及表面封装方式等因素！（参考cree） 开封前常温（温度不超过40℃） 湿度不超过80%可长期保存，开封后常温，无尘使用便可，未用完用蓝膜盖封即可，有防潮柜时，防潮柜湿度设置越低越好（一般设置20%-60%，湿度回复在20s内） 芯片要立放，可避免存放时间太长因重量影响导致芯片陷入蓝膜内，固晶时吸盘容易出现吸晶失败 第三十页，共六十二页。 4.胶水 LED封装胶水按作用可分为固晶胶、围坝胶和封装胶，而固晶胶有绝缘胶和银胶之分，银胶导电和导热能力较强，适合用在垂直电极芯片和大功率产品上使用，封装胶主要有硅胶和环氧树脂，UC胶，环氧树脂透光性较强，导热性差，耐温性以及耐低波段光强差，所以环氧树脂目前一般只用在较低功率产品封装，比如二极管和DISPLAY上等，UV胶水是指紫外光照射迅速固化的一种胶水，对缩短LED生产周期有较大帮助，但目前还在研发当中，品质不稳定，未进行量产。 第三十一页，共六十二页。 硅胶主要技术参数 第三十二页，共六十二页。 环氧树脂主要技术参数 第三十三页，共六十二页。 围坝胶主要技术参数 第三十四页，共六十二页。 银胶主要技术参数 第三十五页，共六十二页。 第三十六页，共六十二页。 硅橡胶 按分子链基团的种类分： 甲基系有机硅胶（大部分，耐侯性更好） 苯基系有机硅胶（成本高，折射率更好） 按硫化条件分： 高温固化型LED硅胶（聚硅氧烷，分子量40～80万） 室温固化型LED硅胶（分子量3～6万，双组分和单组分包装） 封装胶水作用： 1. 对芯片进行机械保护，应力释放 2. 一种光导结构 3. 折射率介于芯片和空气之间，扩大全反射角，减少光损失 主要分 硅胶（硅橡胶与硅树脂）、环氧树脂 第三十七页，共六十二页。 硅树脂 按分子链基团的种类分： 甲基硅树脂 苯基硅树脂 3.甲基苯基硅树脂 硅橡胶与硅树脂特性 硅橡胶热稳定性好、柔软、封装出来的成品光衰不明显，但折射率较低；而硅树脂硬度稍大、折射率较高、封装出来的成品衰减相对明显。 针对大功率LED封装，主推硅橡胶的杰出代表是日本信越，其主要产品有配荧光粉用的KER6000,用的KER2500/KER2600；而硅树脂方面则由美国道康宁领衔，目前主推产品有配荧光粉的OE6550，灌封用的OE6520/OE6450/OE6630/SR-7010。 第三十八页，共六十二页。 硅橡胶和硅树脂在使用上其实并没有太大的差别，但是硅树脂的抗张强度耐老化方面要比硅橡胶差一些，而在耐硫化以及粘结性能方面又强于硅橡胶，所以硅树脂很少拿来做大面积的SMD及其他产品，比如信越的1018做3528很好，但做5050就容易裂胶。 硅树脂大多是高折射类的产品，有些产品达到1.57的折射率，这是硅橡胶难以企及的，特殊产品低折。硅树脂的硬度一般比较高，大多在邵D35（A85)以上，甚至达到邵D70以上，因此很多硅树脂类的产品在过回流焊的时候都会裂胶，这很正常。 同时，硅树脂的排泡性能会略逊于硅橡胶，因为硅树脂是交联网状分子结构，而硅橡胶大多是线性结构，这也可以拿来解释硅树脂为何粘结力强于硅橡胶。也是因为这种结构，其内的气泡容易被交联网状分子结构所阻挡，难以排除，这时就要考验添加剂脱泡剂的能力了。 现在市面上的很多产品其实都不是纯粹意义上的硅橡胶或者硅树脂，都做了一些分子结构上的改性。 第三十九页，共六十二页。 硅胶优点： 1．耐温 Si－O键为主链结构，键能121千卡/克分子，高于C－C82.6，热稳定性高，高温或辐射化学键不断裂，也耐低温，化学，物理，机械性能，随温度的变化小。 2．耐候性 主键为Si－O，无双键，不易被紫外光和臭氧分解。自然环境下可使用几十年。 3．电气绝缘性能 介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数好，电气性能受温度和频率的影响很小。良好拒水性，在湿态条件下使用具有高可靠性。 4．低表面张力和低表面能 疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等性能优异。 在LED上的应用 （1）固晶胶 （2）混荧光粉硅胶 （3）表面填充LED硅胶：保护LED芯片，大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。 第四十页，共六十二页。 硅胶成分多少对硅胶性能影响 1、乙烯基硅树脂偏多，表面会粘手； 2、含氢硅油偏多，硅胶硬度会提升； 3、偶联剂偏多，硅胶与基板粘合力会变化； DSC曲线测试分析：DSC可以判断催化剂用量和阻聚剂以及有机硅活性官能团含量，可以观察放热峰的面积和时间，不同硅胶