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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 如何解决CSP封装的散热难题？ 什么是CSP？  CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能的减少不必要的构造，比方采用标准高功率LED、去除陶瓷散热基板和连接线、金属化P和N极和直接在LED上方覆盖荧光层。  根据Yole Développement 统计，CSP封装将在20**年占到高功率的34％。  为什么CSP封装面临散热挑战？  CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看确实是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。  但是，由于CSP封装移除了作为散热器件的陶瓷基板，这使得热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源。这时，对于CSP的散热挑战从“（LED基底层面）”转变成了“二级（整个模块层面）”。  针对于这种情况，模块的设计者开始使用金属覆盖印刷电路板（MCPCB）来应对CSP封装。  图1、1x1 mm CSP LED 在0.635 mm AlN 陶瓷基板（170 W／mK）上的热辐射模