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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 如何解决PCB传输线之SI反射问题 1. SI问题的成因  SI问题常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。  SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。  下列图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①发送端芯片(封装与PCB过孔)②子卡PCB走线③子卡连接器④背板PCB走线⑤对侧子卡连接器⑥对侧子卡PCB走线⑦AC耦合电容⑧接收端芯片(封装与PCB过孔) 图1 典型高速信号互连链路  可以看出，实际电子产品的高速信号互连链路是比较复杂的，而且通常在不同部件连接点处是会产生阻抗失配的问题、从而造成信号的发射。  高速互连链路常见的阻抗不连续点：  (1) 芯片封装：通常芯片封装基板内的PCB走线线宽会比普通PCB板细很多，阻抗控制不容易;  (2) PCB过孔：PCB过孔通常为容性效应，特征阻抗偏低，PCB设计应该关注与优化;  (3) 连接器：连接器内铜互连链路的设计要同时受到机械可靠性与电气性能的双重影响，在两者之间寻求平衡;  PCB走线反而一般情况下阻抗控制比其他互连部件更容易，重点关注层