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精品文档
文件名称
日期
日期
正装芯片进料检验标准
修订记录
修订条款修订内容简
修订条款
文件编号 文件版次 文件页次
QA-WI-064
A/0
第 1 页 共 6 页
修订人 备注
编制/日期:
审核/日期:
批准/日期:
会签
□总经办
□体系课
□运营中心
□财务中心
□项目办
□照明
(SMD)
□营销中心
□人力资源
□灯丝
□市场部
□行政
□插件
□研发
□事业部
□COB
□资材中心
□品保
□工程
□采购
□工程设备处
□设备
□仓库
□OJT
□IE
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外
外 观 检 测
文件编号 QA-WI-064
文件名称 正装芯片进料检验标准 文件版次 A/0
文件页次 第 2 页 共 6 页
1. 目的
规范公司内 LED 正装芯片检验判定标准。避免不合格原材料流入产线,提高生产良率。
2.范围
适用于公司 LED 正装芯片类产品
3.定义
CR :功能不正常﹑严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。
MA:成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。
MI :使用上有一定的影响,但不是功能上的影响。
4.权责
品保部:品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。
5.内容
5.1 抽样依据:依照《MIL-STD-105E》并结合实际情况。
5.2 必须是合格供应商,承认书和环保资料齐全,才可进行下一步,否则拒绝检验。
5.3 检验标准:
检验项目
资料
检查
包装标识
电极 变色
电极 色差
探针 痕迹
检验项目
检验内容及标准
1.型号、数量、参数与送
货单据一致
1.包装完好,纸盒整齐、
芯片静电袋、 蓝膜完好无
破损,无受潮现象
2.可使用期限必须在保
质期内一半及以上
芯片正负极氧化变色
允收标准:不可有
同一片中不同芯片间和
一颗芯片正负电极间颜
色差异大
允收标准:不可有
电极上探针痕迹不得超
过电极面积的 1/3,不可
露底材, 不可偏移超过电
极范围
检验内容及标准
不良图示及说明
无
无
不良图示及说明
抽样水准
全检
包装全检, 蓝膜抽 10
张检查
10 张蓝膜/ 批
10 张蓝膜/ 批
10 张蓝膜/ 批
抽样水准
检验方法、工具
目视
送货单
目视
显微镜*20
显微镜*20
显微镜*20
检验方法、工具
缺陷
CR
CR
MA
MA
MA
缺陷
精品文档
外
外 观 检 测
文件编号 QA-WI-064
文件名称 正装芯片进料检验标准 文件版次 A/0
文件页次 第 3 页 共 6 页
切割 不良
电极 刮花
芯片破损、增生、形状大
小不规则、裂纹,
允收标准:
芯片破损(增生)面积≤
1/5 芯片面积,
裂纹不可有。
芯片表面的电极区域有
刮伤的痕迹
允收标准:
电极区: 芯片任一电极刮
伤面积<该电极面积的
1/5
非电极区: 非电极区刮伤
面积<该芯片面积的 1/4
且不可损伤到 PN 结。
10 张蓝膜/
批
10 张蓝膜/
批
显微镜*20
显微镜*20
MA
MA
芯片表
面脏污
芯片表面有污染痕迹
允收标准:
电极区: 污染面积<该电
极面积的 1/5
非电极区: 污染面积<该
芯片面积的 1/4
10 张蓝膜/
批
显微镜*20
MA
1.电极脱落,有缺口
允收标准:
掉电极
排列 方向 错误
检验项目
不可有
10 张蓝膜/批显微镜
10 张蓝膜/
批
显微镜*20
CR
允收标准:距离电极 1/2
以内脱落不可接受
10 张蓝膜/批
10 张蓝膜/
批
显微镜*20
CR
排(列)与其他多数材料
排列方向相反, 排列不整
齐
不良图示及说明抽样水准检验方法、工具
不良图示及说明
抽样水准
检验方法、工具
缺陷
精品文档
外 观
外 观 检 测
尺 寸 检 测
性 能
文件编号 QA-WI-064
文件名称 正装芯片进料检验标准 文件版次 A/0
文件页次 第 4 页 共 6 页
表面
多金
外表
漏洞
芯片
尺寸
芯片表面任何地方有多
出的残金
允收标准:不可有
芯片任何部位有漏洞、 烧
黑或其他疑似击穿现象
允收标准:不可有
每批抽 10PCS 检验芯片
的长、宽,及电极正负极
尺寸是否在规格范围内
校正过的厂商芯片每批
抽 0.5K 测试
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