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如何提高硬件开发的效率（原创） 读完硕研工作五年了，这五年里除了完成正常的本职工作外，业余时间里一直从事硬件产品的开发，单片机，IT 的 DSP,ADI 的 DSP,Altera 的 FPGA 都用过，这也是没办法的事，客户要求你做什么就得做什么，所以一直不断的学习， 不断的做，几年里项目不断，但做得还算轻松。要说最累是接的第一个项目，只有５Ｗ多的经费，花了我近八个月的时间（大部时间花在电源设计上），做板反复了四次，当然成本也相应的提高了。现在一般做两次板能把项目结了，也总结了一些经验。首先申明，我不是高手，没有在吹嘘什么。 一、要搞清楚客户的需求。客户写的需求书不一定全面，在与客户进行沟通的时候应发挥自己在电子设计领域的所长，帮助客户分析需求。一定要知道产品设计完成后客户的应用场合是什么。这一点非常重要，因为客户可能知道想要什么， 但按需求书上设计出来的产品不一定就能满足应用。如果不了解，设计完成后客户发现不能用就不会愿意付后续的开发费用，大家不欢而散，浪费了双方的时间和经费。如果客户对应用场合保密，那在合同里就要注明开发方不为此负责。 二、设计上要有冗余。如果严格按照客户提出的技术指标进行设计，设计完成后往往难以达到要求的指标，比如采样率要求为 40M，在设计上要往 60M 以上靠才有比较有把握的解决问题。 三、设计上尽量做到灵活。尤其是第一套设计方案，要尽可能考虑到如果这样设计不能解决问题，还应该有其它办法，在设计电路的时候把它也加上去。这样可以省去再一次画板、制板这个时间周期。 四、充分利用电路板加工中的时间。画好电路后要到厂家里去加工，多层板一般需要花１个星期的时间，在这段时间里可以编写代码，比如单片机的代码、D SP 的代码或 FPGA 的代码，至少把软件的流程框架要设计完并进行仿真。电路板回来后就可以尽快调试软件。如果是进行 FPGA 设计，制板前最好在程序里把引脚绑定编译一次没有问题再发出去制板。 五、硬件要尽量软化。如果不影响技术指标，能软件解决尽量不要用硬件解决。这样可以比较灵活，出了问题调整软件可以大大的缩短开发时间。 六、基本功能实现后要尽快与客户沟通。听取客户的意见，客户看到实物后可能会有些新的想法和要求，这也是合理的。如果有必要，把需求在小范围内再调整一次。最重要的是要敲定硬件输入输出用什么插座，尺寸及安装问题，不要因为一个小的安装问题再多制一次多层板，花了时间还费钱。 接过项目的兄弟都知道，客户一旦提出需求，恨不能第二天你就能把它设计出来。在开发周期上需要注意的是产品从样机到稳定也需要时间。比如一个项目我估计两个月可以完成样机，我会把时间结点放在六个月上，两个月完成样机， 一个月应付没有预计到的问题，另外三个月交样机给客户试用，在试用的过程中调整设计。把这个过程给客户说明白，一般而言是能得到客户的理解的。对于客户不能理解这种产品设计周期就可以考虑放弃这个单子，不然最后容易搞得大家 都不愉快。 当然，要提高硬件开发的效率，设备也很重要，好的仿真器、示波器等都能给开发提高效率。说一点题外的，程序员有句口号“死了都要改”，这是目前开发者面临的现状。投资方要求总是会很多。一般而言，做好前期的需求分析最为重要， 在设计基本完成后可以允许客户提出不过份补充需求，目的都是想把事做好，产品能为客户带来经济效益。