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;手机外壳底板曲面建模;（1）在XC-YC平面上创建草图1 。;（2）在XC-ZC平面上创建草图2 。;（3）在XC-YC平面上创建草图3，草图方位如图所示，详细尺寸如图所示 。;（4）利用草图1内的曲线拉伸一个实体 。;（5）对步骤4拉伸出的实体的侧面进行拔模 。;（6）利用草图2内的曲线拉伸一个实体，并将此实体与步骤5所创建的实体求交 。;（7）在YC-ZC平面上创建草图 。;（8）利用【沿引导线扫掠】命令以步骤7创建的草图为【截面】，步骤2创建的草图中的顶部线为【引导线】创建一个扫掠曲面 。;（9）将零件本体???顶面替换成步骤（8）创建的曲面。;（10）利用步骤3所创建的草图拉伸一个片体 。;（11）隐藏不需要的特征，利用步骤（10）创建的曲面将零件本体拆分为两块实体。;（12）将拆分得到的体的顶面外里偏置3.5mm，如图所示，然后将拆分开的体再进行【合并】，得到零件上的内凹结构 。;（13）对顶部的凹槽结构进行拔模，拔模的固定边为顶面的边线 。;（14）对各个需要倒圆角的棱边进行倒圆角 。;（14）对各个需要倒圆角的棱边进行倒圆角 。;（15）对倒圆角后的实体进行抽壳，如图所示，抽壳时需选中底部的所有面 。;（16）以抽壳后的实体的地底边为截面拉伸一个实体 。;（17）为了能顺利进行【求差】，将步骤16拉伸出的实体两端面向外适当的偏置一些距离 。;（18）利用步骤17创建的实体对零件本体进行【求差】 。;（19）手机底板外壳的最终结果如图所示 。;
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