线路板装配中的无铅工艺应用原则.pdf

线路板装配中的无铅工艺应用原则 线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB 制造工艺；b. 在焊 锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag 和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似 共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系 统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是 可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然 高于标准Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊