板电磁兼容设计方案.pptx

PCB板级电磁兼容设计;《PCB板级电磁兼容设计技术》内容;关键元器件选择;1 ．关键元器件选择;无源器件选取;1.1 无源器件选取;;1.1.1 电阻器选取：;1.1.2 电容器选取：;;;三端电容符号;三端电容不足;穿心电容（馈通滤波器）;穿心电容结构 及安装;电容谐振：; ;;1.1.3 二极管选取：; 二极管是抑制尖峰电压噪声源最有效器件之一。 图2中二极管用于抑制高压开关尖峰电压。图3是经典变压和整流电路，D2是肖特基或齐纳二极管，用于抑制滤波后尖峰瞬态噪声电压。 不论有刷还是无刷电机，当电机运行时，都需要噪声抑制二极管抑制电刷噪声或换向噪声。 在电源输入电路中，需要用TVS或MOV进行噪声抑制。TVS也能够处理信号接口静电放电问题。;;模拟与逻辑有源器件选取;1.2 模拟与逻辑有源器件选取;1.2.1 模拟器件选择：;1.2.2 逻辑器件选择：;;1.2.3 IC插座及IC封装选择：;1.3 磁性元件选取;;;常见 插脚磁珠;高频磁珠参数曲线;;;1.4 开关元件选取;;;;1.5 连接器件选取;;1.6 元器件选择普通规则;;电路选择和设计;单元电路设计;2.1.1 放大电路设计;2.1.2 RAM电路设计：;2.1.3 A/D、D/A电路设计：;2.1.4 电源电路设计：;2.1.5 集成电路线路设计：;2.1.6 普通屏蔽盒设计：;2.1.7 扩展频谱时钟技术：;2.2 模拟电路设计;2.3 逻辑电路设计;;;2.4 微控制器电路设计;2.4.1 I/O口引脚:;电子线路设计普通规则;2.5 电子线路设计普通规则;2.5.1 电源电路设计规则：;;;2.5.2 控制单元电路设计规则：;2.5.3 放大器电路设计规则：;;2.5.4 数字电路设计规则：;;;2.5.5 其它设计规则：;;印制电路板（PCB）设计;3 ．印制电路板（PCB）设计;3.1 PCB布局;;;3.2 PCB布线;3.2.2 PCB布线应恪守普遍方针：;3.2.3 分割：;3.2.4 基准面射频电流：;3.2.7 抑制反射干扰:;3.2.9 局部电源和IC间去耦：;3.2.10 布线技术：;;;;3.2.11 其它布线策略：;3.3 PCB板地线设计;;;3.4 模拟-数字混合线路板设计;;3.5 PCB自动布线软件正确使用;3.5.1 确定PCB层数;3.5.3 元件布局;3.5.5 手动布线以及关键信号处理;3.5.6 自动布线;3.5.7 自动布线设计关键点：;3.6 印制电路设计普通规则;3.6.2 PCB布线规则：;;3.6.3 PCB设计时电路办法：;4 ．确保信号完整性（SI）电路板设计准则 ;; 设计前准备工作;4.2 电路板层叠;;4.3 串扰和阻抗控制;4.4 技术选择;4.5 预布线阶段;4.6 布线后SI仿真;4.7 其它问题;4.7.3 未来技术趋势;接地和搭接设计;5 ．接地和搭接设计;5.1 接地基本概念;5.1.1 对接地平面要求：;5.1.3 接地目标：;5.1.4 安全接地：;5.2 接地基本方法;5.2.2 单点接地：;5.2.3 多点接地：;5.2.4 混合接地：;5.3 信号接地方式及其比较;5.3.3 独立地线并联多点接地：;5.3.4 电路系统分组接地：;5.3.5 混合接地：;5.4 接地点选择;5.4.4 低频电缆屏蔽体接地点选择：;5.5 地线环路干扰及其抑制;5.5.2 将一端设备浮地：;5.5.4 隔离变压器：;5.5.5 纵向扼流圈（共模扼流圈）;5.5.6 光电耦合器：;5.6 公共阻抗干扰及其抑制;;5.6.2 消除公共阻抗耦合：;5.7 接地设计普通规则;;滤波技术应用;6 ．滤波技术应用;6.1 滤波器分类;;;6.1.1 信号线滤波器：;6.1.2 电源线滤波器：;6.1.3 印制线路板滤波器：;;滤波器最主要特征是对干扰衰减特征，即插入损耗。 式中：EdB---滤波器插入损耗（dB）; V1---干扰信号经过滤波器后在负载电阻上电压（V）； V2---没有滤波器时，干扰信号在负载电阻上电压（V）。 其C型电路模型见图25所表示；其L型电路模型见图26所表示。当源内阻与负载阻抗相等即RS=RL=R时其插入损耗为： 对C型低通滤波器： 式中：F=?f R C f---频率（Hz）;R---信号源和负载电阻（Ω）； C---滤波电容（F）。 对L型低通滤波器： 式中：F=?f L / R L---滤波线圈电感量（H）。;6.3 滤波电路设计;;共模扼流圈绕制示意及符号;电源用两槽与 四槽共模电感 外观及结构;两槽与四槽共模电感结构及参数比较;贴片式共模扼流圈及其结构;;;;;;;;6.4 滤波器选择;;6.5 滤波器安装;