硬件设计开发控制程序.docxVIP

1 / 9 总经理品质部 总经理 品质部 采购部 PMC 财务部 □ 软件部 □ 人事部 □ 生产部 □ 深圳门市 文件名称 硬件开发控制程序 版 本 A0 页 码 01 OF 07 制订部门 工程部 制订日期 2014-07-25 生效日期 序号 01 02 03 04 05 06 修订条款 全部 更改 / 修订记录 修订内容 初次发行 版本 A0 修订日期 2014-07- 25 备注 分发部门/人： □ □ □ □ □ 注 : 1. 人。 发 放 范 围 □ 管理者代表 □ 外贸部 □ 内贸部 □ 电商部 由制订人确定并在相应方框内打“ √ 由制订人确定并在相应方框内打“ √ ”的部门或人为文件需分发的部门 / 2 / 9 审核制订批准 审核 制订 文件编号HY-2-ED-001 文件编号 文件名 版 本A0 版 本 A0 页 码 02 OF 07 称 制订部 2014-07-25生效日期工程部 2014-07-25 生效日期 门 1. 目的 对产品硬件的设计和开发的全过程进行控制， 确保产品能满足顾客的需求和期望， 及有关法律法规的要求。 2.适用范围 适用于公司新产品的硬件设计、开发全过程。 3.定义 3.1 新产品：全新功能的产品 ,或改型时设计改动很大 ,需重新开发,称为新产 品。 4.职责 4.1、工程部 4.1.1、工程主管负责产品硬件设计、开发全过程的组织、协调、实施工作，进行设计 和开发的策划，确定设计、开发的组织和技术接口，输入、输出、验证、评审、设计和开 发的更改和确认等。 4.1.2、电子工程师负责产品的电路设计， PCBLAYOUT ,电路调试，工程样品的确认，电 子 BOM 的制作等。 4.1.3、结构工程师负责产品的结构设计，外观设计，改模样品确认，工程样品的确认， 结构 BOM 制作等。 4.1.4、生产工程师负责产品的首件确认，工装治具的制作，工程样品的确认，试产的 跟进。 4.1.5、工程部文员负责工程文件的分发， ERP 系统中物料编码及 BOM 的录入，工程变 更单的制作和分发。 文件编号版 本 A0 文件编号 版 本 A0 2014-07-25 页 码 03 页 码 03 OF 07 生效日期 制订部门 工程部 制订日期 3 / 9 4 / 9 5 运作流程 5.1 硬件设计开发的策划。 5.1.1、硬件设计开发项目的来源 根据产品立项报告，对硬件部分的工作内容进行汇总、评估。 5.1.2、硬件设计开发阶段分为设计开发输入、设计开发输出、设计开发评审、设计 开发验证、设计开发确认五个阶段。 5.2、硬件设计开发输入 5.2.1 硬件设计开发输入内容 A、公司决策层经过产品销售市场调研，为满足消费者新的需求，同时增加企业产 品竞争力，经产品立项后，向工程部下达开发新款式、新工艺、新功能产品任务。 B、销售部门和客户签订 ODM 产品订单，经公司总经理审核批准后，向工程部下达 按照客户要求设计开发任务。 C、有关法律法规对产品质量的要求。 5.2.2、硬件设计开发输入的评审。 5.2.2.1、工程部接到产品立项报告后，工程主管组织硬件工程师，结构工程师 对新产品设计要求进行评审，评审内容： 新产品的款式、工艺、功能、特性的要求、新产品的成本、新产品设计开发的 技术要求、 设计开发难易程度、 公司目前技术水平及生产能力能否达到设计开发要 求、有关法律法规对新产品质量的有求、设计风险等。 5.3、硬件设计开发输出。 5.3.1、硬件设计开发输出文件应以能针对设计开发输入进行验证的形式来表达，以 文件编号 HY-2-ED-001 文件名称 硬件设计开发控制程序 版 本 A0 页 码 04 OF 07 制订部门 工程部 制订日期 2014-07-25 生效日期 5.5、硬件设计开发的验证。 5.5.1、关键元器件的验证 采购部依据技术部提供的关键元器件图纸要求，寻找合格供应商采购关键元器件，由 供应商准备样品及承认书，一式四份，由采购部填写《样品认可表 SAF》交给测试工程师 验证，验证结果如符合元器件质量要求，项目工程师签署样品及承认书，分发供应商、采 购部、品质部、技术部。验证如不符合元器件质量要求，测样工程师在《样品认可表SAF》 上填写不合格事项连同供应商送样及承认书交给采购部，由采购人员要求供应商改善并重 新送样。 5.5.2 首样验证 5.5.2.1 生产工程师协同品质工