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10/27/2010
IPC/JEDEC-9704
印制板应变测试指南讲座
娄彦平
2010 .10 .27
纲要
1. 范围
2. 参考文件
3. 常规要求/指南
4. 数据分析和报告
5. 附录
IPC 1
10/27/2010
1. 范围
1.1 目的
1.2 背景
1.3 术语及定义
1.4 未来研究
1. 范围
本文件对印制板 （PWB ）制造过程中印制板组
件的应变测试制定了详细的指南 ，这些制造
过程包括组装 、测试 、系统集成和印制板的
周转/运输 。
本文件建议的程序使得印制板组装者/企业能
独立进行所需的应变测试，并为印制板翘曲
测量和风险等级评估提供了一种量化的方法
。
IPC 2
10/27/2010
1. 范围
本文件所涵盖的主题包括：
A. 测试设置和设备要求
B. 应变测量
C. 报告格式
本文件中所提到的器件均假定为表面贴装器
件，其典型代表有BGA ，SOP 和CSP 。分立式
SMT 器件 （如：电容，电阻等）则不在此文件
范围内。
1. 范围
需进行应变测量的典型元器件
BGA CSP
SOP POP
IPC 3
10/27/2010
1. 范围
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