蚌埠关于成立半导体封装材料公司可行性报告范文参考.docx

泓域咨询/蚌埠关于成立半导体封装材料公司可行性报告  蚌埠关于成立半导体封装材料公司 可行性报告 xxx（集团）有限公司  报告说明 近年来，随着新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、物联网等科技产业的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年全球半导体市场销售规模为5,559亿美元，同比增长26.23%，预计2022年将继续增长8.8%。 xxx（集团）有限公司主要由xx有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资972.00万元，占xxx（集团）有限公司90%股份；xxx集团有限公司出资108万元，占xxx