回流焊温度曲线.pdfVIP

无铅回流焊接工艺曲线，如下图 无铅回流焊工艺参数，如下表 区域 时间 升温速率 峰值温度 降温速率 预热区（室温～150℃） 60～150s ≤2.0℃/s 均温区（150～200℃） 60～120s ＜1.0℃/s 回流区（＞217℃） 60～90s 230-260℃ 冷却区（Tmax ～180℃） 1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s 说明： 预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s左右，该温区时间为60～150s。 均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s （注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。 回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。 若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。 冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。 温度从室