【有限元仿真】第十一课散热分析的工程应用问题.pdfVIP

【有限元仿真】第十一课散热分析的工程应用问题.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

目录 1. 模型分析及散热理论基础 2. 稳态瞬态的区别 3. 热应力分析问题一：模型分析及散热理论基础分析实例：芯片组问题描述：对芯片组分别进行稳态热分析和恒定热载荷的瞬态分析，并对结果进行相关后处理。 2 芯片热量：25W 胶层热阻：3e-6 散热器对流：25

天津大学硕士、一级建造师，愿与大家共享经验与文档

咨询Ta 进入空间

用户编号：7153166103000005

更多 >