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2022年通信电子行业发展现状及趋势分析 1. 基站天线数量增加，PCB 用量单价提高 5G 基站发生重大变革，通信 PCB 用量和单价大幅提升。在 4G 时代，一个标准的宏基站主 要由基带处理单元 BBU（Base Band Unit）、射频处理单元 RRU（Remote Radio Unit）和天 线三个部分组成。由于传统 CPRI（连接 RRU 和 BBU 的公共无线电接口）的 10Gbps 传输容量 不满足 5G 时代需求，所以为了降低传输带宽，5G 基站需要升级。 在 5G 基站中，由于需要使用 Massive MIMO 天线，所以一部分 BBU 的功能与 RRU 和天 线结合在一起，形成了新的有源天线单元 AAU（Active Antenna Unit），剩余的 BBU 则被拆分 为 CU-DU 两级架构，其中 DU（Distributed Unit）是分布单元，负责满足实时性需求，同时具 有部分底层基带协议处理功能；CU（Centralized Unit）是中央单元，具有非实时的无线高层协 议处理功能。 图：5G 基站结构 5G 基站相较于 4G 基站高频 PCB 板明显提升。据电子发烧友表示，以天线为例，目前 4G 的天线阵列单元一般不超过 8 个，5G 采用大规模天线阵列技术，列阵单元将达到 128 或者更 多，4G 基站天线一般为 3 根，每根 80 片板，5G