塑料挤出成型模具项目招商方案.docx

泓域咨询/塑料挤出成型模具项目招商方案 报告说明 TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成，但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑，逐步正向全自动塑料封装设备过渡。同时，随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多，封装成型难度越来越大的趋势发展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多。 根据谨慎财务估算，项目总投资23532.90万元，其中：建设投资19393.60万元，占项目总投资的82.41%；建设期利息203.62万元，占项目总投资的0.87%；流动资金3935.68万元，占项目总