- 12
- 0
- 约4.89万字
- 约 43页
- 2022-07-28 发布于新疆
- 举报
建设项目环境影响报告表
(污染影响类)
(送审稿)
项目名称: 南岸钢筋厂、南岸桥面板预制厂及钢结构存放建设项目
建设单位(盖章): 中交路桥建设有限公司
编制日期: 2022 年3 月
中华人民共和国生态环境部制
目录
一、建设项目基本情况 1
二、建设项目工程分析 7
三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 13
四、主要环境影响和保护措施 19
五、环境保护措施监督检查清单 32
六、结论 34
附表 35
附图:
附图1 项目地理位置图
附图2 项目周边环境及环境保护目标分布图
附图3 周边水系分布图
附图4 项目总平面布置图
附图5 项目桥面板预制生产厂区平面布置示意图
附图6 项目钢筋加工厂区平面布置示意图
附件:
附件1 环评委托书
附
您可能关注的文档
- 协克体育鞋材印刷、高频加工项目环境影响报告表.pdf
- 河坝污水处理厂建设项目环境影响报告表.pdf
- 新型SMD-3225型晶体谐振器智能化生产线技改项目环境影响报告表.pdf
- 塑料零件及塑料运动地板生产制造项目环境影响报告表.pdf
- 固废资源综合利用升级改造项目环境影响报告表.pdf
- 莆田尚书加油站环境影响报告表.pdf
- 年产15000吨功能性产业用卫生水刺非织造布技术改造项目环境影响报告表.pdf
- 年产100万件泡沫包装制品项目环境影响报告表.pdf
- 年产1.5万m3混凝土项目环境影响报告表.pdf
- 塑料产品生产项目环境影响报告表.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)