电子设备制造工艺——电子产品制造工艺三PPT课件.ppt

几种常用覆铜板的性能特点 品种 标称厚度（mm） 铜箔厚度（μm） 性能特点 典型应用 酚醛纸基 覆铜板 1.0,1.5,2.0,2.5, 3.0,3.2,6.4 50~70 价格低，易吸水，不耐高温，阻燃性差 中、低档消费类电子产品，如收音机、录音机等 环氧纸基 覆铜板 ? 同上 35~70 价格高于酚醛纸基板，机械强度、耐高温和耐潮湿较好 工作环境好的仪器仪表和中、高档消费类电子产品 环氧玻璃布 覆铜板 0.2,0.3,0.5,1.0, 1.5,2.0,3.0,5.0,6.4 35~50 价格较高，基板性能优于酚醛纸板且透明 工业装备或计算机等高档电子产品 聚四氟乙烯 玻璃布覆铜板 0.25,0.3,0.5,0.8, 1.0,1.5,2.0 35~50 价格高，介电性能好，耐高温，耐腐蚀 超高频（微波）、航空航天和军工产品 聚酰亚胺 覆铜板 0.2,0.5,0.8,1.2, 1.6,2.0 35 重量轻，用于制造绕性印制电路板 工业装备或消费类电子产品，如计算机、仪器仪表等 3.3 焊接材料 焊接材料包括焊料和焊剂（又叫助焊剂）。掌握焊料和焊剂的性质、成份、作用原理及选用知识，是电子工艺技术中的重要内容之一，对于保证产品的焊接质量具有决定性的影响。 3.3.1 焊料 焊料是易熔金属，它的熔点低于被焊金属。焊料熔化时，将被焊接的两种相同或不同的金属结合处填满，待冷却凝固后，把被焊金属连接到一起，形成导电性能良好的整体。一般要求焊料具有熔点低、凝固快的特点，熔融时应该有较好的润湿性和流动性，凝固后要有足够的机械强度。按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。目前在一般电子产品的装配焊接中，主要使用铅锡焊料，一般俗称为焊锡。 3.3.1.1 铅锡合金与铅锡合金状态 　　锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。高于13.2℃时，锡呈银白色；低于13.2℃时，锡呈灰色；低于-40℃时，锡变成粉末。 　　铅（Pb）是一种浅青白色的软金属，熔点为327℃，机械性能也很差。铅的塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。 　　⑴ 铅锡合金 　铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点： 熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接； 机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅； 表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头； 抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量 ⑵ 铅锡合金状态图 　　图3.5表示了不同比例的铅和锡的合金状态随温度变化的曲线。 　　从图中可以看出，当铅与锡用不同的比例组成合金时，合金的熔点和凝固点也各不相同。除了纯铅在330℃（图中C点）左右、纯铅在230℃（图中D点）左右的熔化点和凝固点是一个点以外，只有T点所示比例的合金是在一个温度下熔化。其它比例的合金都在一个区域内处于半熔化、半凝固的状态。 　　在图3.5中，C-T-D线叫做液相线，温度高于这条线时，合金为液相；C-E-T-F-D叫做固相线，温度低于这条线时，合金为固相；在两条线之间的两个三角形区域内，合金是半熔融、半凝固状态。例如，铅、锡各占50％的合金，熔点是212℃，凝固点是182℃，在182~212℃之间，合金为半熔化、半凝固的状态。因为在这种比例的合金中锡的含量少，所以成本较低，一般的焊接可以使用；但又由于它的熔点较高而凝固点较低，所以不宜用来焊接电子产品。 　　图中A-B线表示最适合焊接的温度，它高于液相线约50℃。 ⑶ 共晶焊锡 　　图3.5中的T点叫做共晶点，对应合金成分为Pb-38.1％、Sn-61.9％的铅锡合金称为共晶焊锡，它的熔点最低，只有182℃，是铅锡焊料中性能最好的一种。它具有以下优点： 低熔点，降低了焊接时的加热温度，可以防止元器件损坏。 ·熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，几乎不经过半凝固状态，不会因为半熔化状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低。这一点，对于自动焊接有着特别重要的意义。因为在自动焊接设备的传输系统中，不可避免地存在振动。 流动性好，表面张力小，润湿性好，有利于提高焊点质量。 机械强度高，导电性好。 实际应用中，一般把Sn-60％、Pb-40％左右的焊料就称为共晶焊锡，其熔化点和凝固点也不是在单一的183℃上，而是在某个小范围内。? 3.3.1.1 常用焊料及杂质的影响 表3.8 不同比例铅锡合金的物理性能和机械性能 锡 铅 导电 （铜：100％） 抗张强度 （kgf/mm2） 剪切强度 （kgf/mm2 100 0 13.9 1.49 2 95 5 13.6 3.15 3.1 60 40 11.6 5.36 3.5 50 50 10.7 4.73 3.1