KEMET CERAMIC CHIP STANDARD说明书用户手册.PDF

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2022-07-31 发布于广东
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® 查询C0603C103B1GAC供应商 KEMET CERAMIC CHIP/STANDARD FEATURES • C0G (NP0), X7R, Z5U and Y5V Dielectrics • Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page • 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts 51 for specific tape and reel information.) Bulk • Standard End Metalization: Tin-plate over nickel Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per barrier IEC60286-6 and EIAJ 7201. • Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25 pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and +80%-20% CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS TIN PLATE L W T B NICKEL PLATE S ELECTRODES CONDUCTIVE METALLIZATION DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES) EIA METRIC L # W # T (EIA) # B S MOUNTING SIZE CODE SIZE CODE (Ref only) LENGTH WIDTH THICKNESS MAX. BANDWIDTH MIN. SEPARATION TECHNIQUE 0402* 1005 1.0 (.04) ± .05(.002) 0.5 (.02) ± .05 (.002) 0.55 (.022) 0.20 (0.008)-0.40 (0.016) 0.3 (.012) Solder Reflow 0603* 1608 1.6 (.063) ± 0