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集成电路座型号与管脚识别 现使用的集成电路插座有8P、14P、16P、20P、24P、28P、40P等几种，其中的数字部分代表集成块座的引脚数目，P代表双列直插型，同时按宽度又分为T3（管脚数在20脚以内）、T6（大于20脚），在集成块插座上有一半圆形缺口，其使用时应与线路板上的缺口符号相对应。 1 10 11 20 集成电路组成 集成电路是将组成电路的有源元件（晶体管、二极管）、无源元件（电阻、电容等）及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路，与分立元器件组成的电路相比，具有体积小、重量轻、引线短、焊点少、可靠性高、功率低、使用方便和成本低等特点。 其他常用器件介绍 晶振 晶振作为振源用于构成振荡电路,其外壳多用金属封装，使其外壳坚固，保护里面的晶片。 晶振表面上标记振荡频率，如MHZ。对于晶振来说，振荡频率是标记晶振物理性能的一个主要参数。晶体是没有极性的，但在插件时为了外观整齐，有标志的一面向上。 整流桥 整流桥由四个整流二极管组成。 生产用整流桥如RS507、KBP06、2A/100V、RS307、KBV606等，整流桥的交流输入端有“~”标识，安装是应注意与相应表示对应。 熔断器 熔断器就是通常所说的保险管。 生产用熔断器有A、0.5A、1A、2A、2.5A、3A、5A、10A、0.5A/500V、2A延时等。保险管一般安装在保险丝夹上或保险管座内。 接插件 现生产使用的接插件有以下几个品种： 连接器 扁平线（排线）插座 端子 连接器 分为大连接器（间距为mm）和小连接器(间距为mm)两种。其中大连接器又分为2TR、3TR、4TR、6TR、7TR五种及直脚、弯脚两种。 扁平线（排线）插座 分为10P、16P、20P、26P、34P、40P等几种。在插座体上有一“ ▲”标志，标志其引脚顺序从它所指示的对应引脚做为第一脚，安装时应与线路板上的有关标志相对应。 端子 我们有时在线路板焊接的端子也是一种接插件，管脚分为2p、4p、6p等，有的端子还可以任意组合，以满足需要。 通 用 工 艺 要求 焊接知识 装配知识 防静电知识 焊接知识焊接的主要特征 ●焊料熔点低于焊件。 ●焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 ●焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，有毛细管作用使焊料进入焊件的间隙形成一个结合层，从而实现焊间的结合。 锡焊必须具备的条件 ●焊件必须具有良好的可焊性。 ●焊件表面必须保持清洁。 ●要使用合适的助焊剂。 ●焊件要加热到适当的温度。 焊接操作的正确姿势 电烙铁有三种握法： ▼反握法：反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，　　　　　 适用于大功率烙铁的操作。 ▼正握法：适用于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 ▼握笔法：适用于操作台上焊接印制板等焊件时采用。 　　　　　 焊接操作的基本步骤 焊接操作过程可以分成五个步骤： ◆准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。　　　　　　　　　　　 ◆加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体， 时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。如图所示： ◆送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 ◆移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即移开焊丝。 ◆ 移开烙铁：焊丝浸润焊盘和焊件的施焊部位后，移开烙铁，结束焊接。　　　　　　　　　　　　  ●保持烙铁头清洁：焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，防碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要随时蹭去杂质。 ●靠增加接触面积来加快传热：加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件施加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。 ●加热要靠焊锡桥：所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 ●烙铁撤离有讲究：烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。 ●在焊锡凝固之前不能动：切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。 ●焊锡用量要适中：手工焊接常使用管状焊锡丝，内部已装有松香和活化剂