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文件编号
制定
制定日期
版本
A/2
产品名称
SMT自动贴片
审核
修改日期
页别
1/3
制程 名称
制程内容
管制项目
管 制 标 准
工程 规范
仪器/设备/ 工/治具
抽样设定
检查
方法
权责
单位
品质记录/ 异常处理
样本
频率
S
M
T
1.领料 2. 备料
1.BOM
2.数量、规格
1.依制造工单核对BOM与代用料表之数量与 规格
BOM ECN
1.换线 2.首件
目检
1.生产
线
2.PQC
1.领料单
2.首件检查
表
温湿度控 制
1.温度
2.湿度
1.温度 :15℃~30℃
2.湿度40%~70%
温湿度计
巡检
目检
PQC
PQC稽核日 报表
锡膏管制
1.保存期限 2.保存温度 3.粘度回温时间 4.使用锡膏在生产 线上保存
1.锡膏保存期限: 自生产日期起6个月 2.锡膏保存温度:0~10℃
3.回温时间:5小时
4.搅拌均匀,时间4分钟,使用锡膏在生产 线上密封保存
锡膏 管理 规范
搅拌机/冰箱
1次
2罐
目检
PQC 生产线
首件检查表
烤箱/冰柜
取放记录表
网板管制
1.网板张力 2.网板寿命 3.网板清洁管理
1.网板张力:30~50牛顿
2.网板寿命:依张力测试结果定
3.清洁:1次/25片
锡膏印刷机
锡膏搅拌机
张力计
1次
10000 0次
目检/测试
PQC 生产线
PQC稽核日 报表
锡膏印刷
1.刮刀速度
2.刮刀角度
3.工作气压
4.印刷间隙
1.刮刀速度:1~6VR
2.刮刀角度:15/30度
3.4~6KG/CM2 4.按照《半自动锡膏印刷机参数设定表》
表半自
表
动锡
膏印
刷机
参数
设定
半自动锡膏 印刷机
首件/ 巡检
目检
PQC 生产线
首件检查表
印刷管制
1.桥接
2.偏移
3.完整性
4.平整性
5.厚度
1.无桥接现象
2.偏移不得超过焊垫的1/4
3.缺少部分少于正常印刷的1/4
4. 印刷平面不得有锡尖
5.约0. 12~0.2mm不影响焊锡量
SOP
半自动锡膏 印刷机
100%
全检
目检
生产线
制程异常报 告单
文件编号
制定
制定日期
版本
A/2
产品名称
SMT自动贴片
审核
修改日期
页别
2/3
制程 名称
制程内容
管制项目
管 制 标 准
工程 规范
仪器/设备/ 工/治具
抽样设定
检查
方法
权责
单位
品质记录/ 异常处理
样本
频率
S
M
T
烧录
FLASH程
式
1.CHECK SUM 2. 弯、断脚
1.FLASH的CHECK SUM正确
2.无弯脚、断脚
SOP
Flash 程式 清单
烧录器
100%
全检
目检
生产线
制程异常报 告单
贴装管制
1.程式 2.料件上机 3.零件位置/极性 4.换料
1.程式 :版本控制
2.料件上机:核对料站 3.零件位置/极性 :样品/BOM核对 4.用料表
图BOM/
图
用料
表/
参考
对料
贴片机
1次
日 首件
目检
生产线
首件检查表
1.偏移
2.错件
3.缺件
4.反件
5.元件损坏
6.标示不清
1.元件纵向及斜向偏移不的超过元件本身 宽度的1/4;横向偏移不得超过元件焊接点 宽度的1/2
2.3.4.5.6.可参考SMT检验规范
SOP/S
MT检
验规
范
贴片机
10PCS
首件
目检
生产线
PQC稽核日 报表
回流焊
1.REFLOW温度
2.REFLOW速度
3.风扇速度
1 、2.按照《全热风红外回流焊炉参数设定 列表》 3.按照《回流焊温度曲线控制规范》
参数 设定 列表
回焊炉 /测温器
1次
首件
换机
种
目视/测试
生产/ 品保
回焊炉特 性曲线图
基板、元 件表面、 金手指、 焊点
1.缺件
2.错件
3.反件
4.锡球
5.短路
6.空焊
按《SMT检验规范》及SOP要求
SMT
检验
规范
/SOP/
参考
对料
图
放大镜
100%/10P CS
全检/ 首检
目检
生产线 /PQC
检查日报表
/PQC稽核日
报表
文件编号
制定
制定日期
版本
A/2
产品名称
SMT自动贴片
审核
修改日期
页别
3/3
制程 名称
制程内容
管制项目
管 制 标 准
工程 规范
仪器/设备/ 工/治具
抽样设定
检查
方法
权责
单位
品质记录/ 异常处理
样本
频率
S
M
T
7.桥接
8.零件损坏
9.浮竖
10.偏移
11.熔锡不良
12.侧立
13.标示不清
14.锡量不足
15.锡量过多
16.浮竖
17.反白
18.锡尖
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