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SMT工程试产报告 一. 工序流程图 符号 生产检查流程 号码 操作 搬运 检查 储存 延迟 作业.检查内容 作业.检查技巧和方法 1 收料 注意物料的型号、编号及数量 2 IQC检查 检查物料的规格、物料名称与外观 3 PASS入库 分区放置,标识清楚,注意堆高、静电防护、温湿度控制 4 生产领料 注意物料的种类、编号及数量 5 投入生产(A面) 按生产计划投入物料,安排生产 6 丝印锡浆(A面) 操作后自检,检查有无少锡、多锡、锡尖、连锡、移位等. 7 IPQC抽查(A面) 检查有无拉尖、涂污、倒塌、连锡、移位等不良 8 自动贴片(A面) 按上料表装放物料 9 IPQC检查(A面) 首件确认,检查有无错料、漏料、错极性、贴装移位 10 炉温检查(A面) 检查实测炉温是否在规定范围内. 11 过炉(A面) 注意过板方向,过板的间距不小于20MM. 12 目检(A面) 认真检查产品上有无不良现象并记录. 13 不良品修理 监控烙铁,风枪温度. 14 投入生产(B面) 按生产计划投入物料,安排生产 15 丝印锡浆(B面) 操作后自检,检查有无少锡、多锡、锡尖、连锡、移位等. 16 IPQC抽查(B面) 检查有无拉尖、涂污、倒塌、连锡、移位等不良 17 自动贴片(B面) 按上机纸安放物料 18 IPQC检查(B面) 首件确认,检查有无错料、漏料、错极性、贴装移位 19 炉温检查(B面) 检查实测炉温是否在规定范围内. 20 过炉(B面) 注意过板方向,过板的间距不小于30MM. 21 目检(B面) 认真检查产品上有无不良现象并记录. 22 外观检查(A,B面) 检查组件有无贴装不良,锡点不良,重点检查屏蔽罩是否有漏光并记录. 23 不良品修理 监控烙铁,风枪温度. 24 IPQC检查 检查有无贴装不良、锡点不良、烧坏组件等不良 ﹐ 焊接点是否圆滑﹑ 饱满 ﹐ 是否贴板. 25 自动分板 检查PCBA上的元件是否都已贴完,把PCBA正确的放在分板机固定位里. 26 软件下载 把产品正确的连接到电脑上,进行软件下载. 27 不良品维修 监控烙铁,风枪温度. 28 参数校准 把产品的软件和内部参数进行校准. 29 不良品维修 监控烙铁,风枪温度. 30 功能测试 对产品功能进行测试,测试按键,声音,呼叫等功能是否正常. 31 不良品维修 监控烙铁,风枪温度. 32 包装 使用防静电包装. 33 QA抽检 依QA检查步骤和基板组装质量标准作业. 34 入仓储存/出货 产品先入先出,注意静电防护、温湿度控制. 二.工艺要求及工艺参数 2.1.印刷工序 2.1.1.锡浆 锡浆名称 锡浆LOT 锡浆厚度 (0.1~0.18)mm 钢网厚度(mm) 2.1.2 丝印机参数 丝印机型号 前刮刀压力(KG) 后刮刀压力 (KG) 刮刀速度(mm/s) 分离速度(mm/s) 2.2 贴片工序/产能 A/B面 机器名称 每小时产量(PCS) YAMAHA机贴片 PCS/H YAMAHA机贴片 PCS/H 2.3回流焊接工序 2.3.1 炉温设定参数: 回流炉 炉温设定(℃) 速度 型号 ZONE1 ZONE2 ZONE3 ZONE4 ZONE5 ZONE6 ZONE7 ZONE8 ZONE9 COOL cm/min HELLER1809E 回流炉 测试点 C1 R1 U1 L1 板底温度 卡座焊盘 BGA焊盘 模块焊盘 2.3.2 测试工具:Bestem600 炉温测试仪,热电偶,感温线. 2.3.3炉温设定: 升温区(T1): 恒温区(T2): 回流区(T3): 三.试产制程中不良现象描述: 3.1 炉后目检不良分析 序号 问题点 原因分析 改善对策 备注 1 2 3.2 设计不良与资料有误问题分析 顺序 问题点描述 改善对策 备注 1 2 3.3 以下位置手贴 物料编码 贴装位置 用量 手贴数量 3.4回流炉后不良总体状况 板面 试产总数(PCS) 良品数(PCS) 合格率% A/B 编号：