smt首件检验记录表.docxVIP

SMT首件检验记录表 客户名称: 机型: 拉别： 工单号： 工单量： 生产日期： 时间: 首件类别： □每日 □开拉 □转拉 □调机 NO. 检查项目 检查内容 检查结果 1 作业指导书 各工位有无正确版本之作业指导书 2 PCB P/N与版本 PCB 物料编号与版本是否正确? PCB P/N: REV: 3 印刷 锡浆 ( ) 红胶 ( ) □自购 □客供; 钢网编号 ，厚度 mm,钢网制作时间 取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果: 取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果: . 确认人: 锡浆红胶型号: LOT NO. : 供应商: 锡浆红胶是否在指定期限内使用(一般六个月)? 左刮刀压力： KG 锡浆红胶是否经过充分回温? 右刮刀压力: KG 锡浆使用前是否经过充分搅拌? 左刮刀速度： ㎜/s 前5片板锡浆高度是否符合标准? 确认人： 右刮刀速度： ㎜/s 印刷质量检查是否良好? 脱模速度： ㎜/s 4 贴片机 贴片是否有漏件、少件、反向等不良? 贴片机1程序名: REV : 贴片机2程序名: REV: 贴片机3程序名: REV : FEEDER装料 核对所有物料P/N 、规格和装载位置的正确性是否OK? 5 元件方向确认 有极性元件有无反向(含二极管, IC, BGA, QPN, PLCC, LED, 三级管, 坦质电容, 铝壳电容等)? 6 顶针确认 前20PCS确认各机器顶针无顶到元件异常? 确认人: 7 X-RAY检查 用X-RAY检测首20台BGA/QPN(PLCC) IC焊接有无短路，有无明显假焊。 确认人： 元件位置: . 8 放料检查 锡浆板: 贴片所打物料无移位、短路、漏料、错料、烂料、多料、反向、丝印等不良。 红胶板:贴片机所打物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、反向、多红胶、丝印等不良。 9 过回流炉 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内? 回流炉程序名称: REV : 炉后检查 (锡浆板) 物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检 查；确认炉后的PCB’A有无变形。 炉后检查 (红胶板) 物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。 所有料点推力测试是否在标准范围内：0603/0805 1.5Kg, 1206 1.8Kg,晶体管/IC2.5Kg? 10 ECN/PCN执行 (1)ECN NO. , 是否执行, 执行是否OK? (2)PCN NO. , 是否执行, 执行是否OK? 首件品质判定 □OK，可量产 □首件有缺陷，采取补救措施量产 □NG，停拉 不良问题点 纠正及预防措施 责任人： 备 注 烧录 烧录IC相关信息: 确认人 生产工程： 生产部： 品保部确认： 注：1. 在“检查结果栏”填“OK”或“NG”；不适用项目填写“N/A”。 2. 首件判定为“非OK”需PE或PD或PDN填写“纠正预防措施”。